我们还是分别来看一下这两款机器的散热部分。M2208ap这款机器的散热部分是拥有一些设计基础优势的，这点上面我们已经说到。因此M2208ap的散热设计较为简单，这也可能是P-M处理器热功率不高的原因造成的，HP对其散热比较乐观，因此它的散热部件看起来有些简陋，不过不缺乏特点。M2208ap第一次在我们拆解的机器中使用风桶设计。M2208ap的散热器部分具体可以分成三部分：风桶、铜质压缩散热片和散热风扇，风桶和散热片为焊接一体式，不可拆卸。CPU和金属散热垫片使用铝箔+导热硅质涂层连接，揭开铝箔发现核心部分没有使用纯铜芯接触。风扇部分被设计在北桥芯片的左侧，使用一个导热胶垫连接，另外一端出风口对应到风桶的入口，这就形成了一个良性的吸风出风通道。为什么说M2208ap的散热设计保守和自信，是因为它没有采用热导管，也没有使用增加纯铜散热部件的方式来增加热交换效率。说的不专业一些，其实这样的设计有些简陋，但并不是偷工减料，因为我们在测试中用数据得到了很多热量数据，说明这款机器的一些直接和用户接触的位置并不热，但是出风口的铜片很热，这说明他的散热设计还是非常过硬的。或者话反过来说，P-M的发热量是非常让人乐观的。

M2208ap散热器安装图

风桶示意图

    最让我们关注的是ze2203ap这款机器的散热，从上面我们说到的情况来看，大家也了解了一些情况，它不但使用了发热更大的AMD处理器，同时因为主板结构的变化（我们可以理解为为了降低成本，不得不使用M2000的外壳模具，但是为了更好的适应接口位置，HP不得不重新编排了主板走线，满足端口需求，而不是以往的以CPU为中心来设计端口的传统思路），他的散热难度更大。这一点在我们的拆解中也有非常明显的表现。我们可以非常直观的看到ze2203ap的散热系统做工比M2208ap要足很多，这并不是要得出结论说M2208ap的散热系统有偷工减料的嫌疑，只是说两款机器的热功率差异太大，导致HP的设计师不得不根据各自情况设计不同的散热系统。因为ze2203ap的CPU靠近机器的中间位置，所以设计师必须考虑把热量使用某种尽量少损失的方式导出到有空气流动可能性的地方，因此ze2203ap的散热系统中加入了液态导管，同时热量的传导发生了不小的变化。首先CPU热量通过铝箔垫片直接传导到液态导管的一端，热导管发生冷热不均流动变化，将热量流动至连接在一起的压缩纯铜散热片上，散热片由风道包围，风道的入风口中正好可以覆盖到ze2203ap的芯片组，将其热量也充分带出，然后经过空气流动将热量散出机身外。不过我们发现纯铜散热片直接裸露，而不是像M2208ap那样整个被包裹在风道中，所以还是会有一些热量流失在机身内，我们建议HP的工程师考虑增加风道的长度，不过这会增加散热器的重量，增大对核心的压迫。

ze2203ap散热器安装图

ze2203ap散热器分离示意图

双机散热器对比图