在经过了紧张的拆解之后，我们不得不承认这两款机器都是非常不好拆解的机型，其中M2208ap比ze2203ap更为复杂，具体过程我们不为用户太多地呈现，我们只为大家呈现一些我们拆解过程中得出的结论。

    首先，M2208ap的底部为横向条纹设计，我们以往在联想A820上见到过这种设计，这种设计应该是为了更好的让空气进入如风口，保证机器放在腿上也不会影响机器散热。但是在ze2203ap身上，我们却看不到这样的设计，我们对比了一下两者的散热孔大小，发觉M2208ap的散热孔面积稍大于ze2203ap，我们猜测应该是ze2003ap对内部散热设备进行了调整升级，认为两者相比缺失的入风也足以让ze2203ap正常散热。毕竟M2208ap设计时间较早，所以比较注重入风口的空气对流情况。在后面的拆解中，也证实了我们的猜测。

内存盖板对比

    拆开所有可拆卸的部件之后，我们发现两者配件方面也略有不同，内存均使用中国制造的现代原厂内存，但是无线网卡和硬盘均使用不同品牌（硬盘型号可能随批次不同而不同，此文只代表评测机型情况），无线网卡方面M2208ap严格遵循迅驰第二代架构标准使用Intel 2200bg无线网卡，ze2203ap却因为不需要认证，使用了信号等各方面均好于2200BG无线网卡的Broadcom 802.11G产品。硬盘部分M2208ap使用了希捷公司4200转低速产品4200.2，容量为60G，ze2203ap则使用了日立80GN系列产品，转速为4200转，容量40G。两者电池容量相同，但却因为CPU电路供电要求不同，M2208ap电压稍低为10.8V，ze2203ap为11.1V，容量均为4000Mah。

硬盘对比