【IT168 评测】HP与康柏合并之后在市场上发布了不少受用户瞩目的热门笔记本机型，也正是两者的结合，才让新HP敢于将部分笔记本电脑拉到较低的价位上，比如说HP康柏的m2000系列，还有近期发布的HP畅游人ze2000系列。前者是HP第一款跌破7000元价位的笔记本电脑，后者是HP首款跌破6000元的笔记本电脑。对于关注这两款低价笔记本的用户来说，最关心的无疑是AMD移动CPU在ze2000中具体的使用情况，还有m2000升级为Dothan核心处理器+915芯片组为其带来的速度提升情况。在这炎炎夏日里，我们就为这些朋友们献上精彩的对比大餐，让我们一起来切身感受这两款机器从内到外的情况和表现吧。

    首先我们分别为大家介绍这两款机器的情况：HP康柏M2000系列笔记本电脑是于2005年一月发布的低价笔记本电脑，当时的机型配备P-M处理器，400Mhz FSB，855GM芯片组，集成显卡和15寸显示器，由于发售价格低于7000元，还造成了国内市场该产品短期断货，可想这款机器为用户带来的低价冲击力。这次我们收到的机器是M2000系列中的中端配置机型M2208ap。这是新一代的M2000系列机型，主要升级点为CPU和芯片组，将系统总线提升至533Mhz，二级缓存增加至2M，同时将芯片组升级为915GM（为系统总线和显卡性能提升提供基础保障）。再说到贴HP标志的ze2000系列，该型号于2005年八月发布，最低配置机型售价5799元，这恐怕是目前HP能够接受的笔记本最低售价了。价格的优势不是最为耀眼的亮点，这款机器最大的亮点是采用了AMD移动专用处理器，低端机型采用AMD Sempron移动处理器，高端机型采用AMD Turion 64 ML移动专用处理器。一向都不排斥AMD的HP发布这个系列的机器的用意并不单单是降低成本，更多的，应该是将64位技术运用在低价笔记本上。我们这次收到的型号是HP畅游人ze2203ap，这是一款使用Turion 64处理器的机型，相信很多用户都非常关注，下面我们就详细为大家对比这两款笔记本电脑。

    勘误：由于作者原因误将评测机型号写错，作者已经进行了改正，感谢网友Trank的指正。

    从外观上看，HP康柏自由人M2208ap较为圆滑，机器的边角均经过圆滑处理，让人从远处看并不觉得这是一款15寸屏幕的笔记本电脑。打开屏幕之后会发现为了迎合这种圆滑的设计风格，M2208ap的键盘按键也进行了边角圆滑处理，加之使用了白色设计，仿佛让人找到了了最初康柏商用机Armada M700笔记本电脑的影子。\M2208ap的触摸板采用一体化设计，周边不容易进入灰尘，容易清理维护。为了迎合设计风格，触摸板也毫不例外的使用圆滑边角设计。为了方便用户使用，M2208ap的触摸板为16:9设计，直接将滚屏键集成进来，方便用户浏览网页等操作。上面笔者提到了一种颜色：键盘的白色，相信大家通过这点也就能想象出这款笔记本的整体风格，银白色。没错，这款笔记本的确在B\C面采用银色+灰白色设计，但是相信连您也猜测不到，M2208ap的A\D（也就是顶盖和底板）采用了大颗粒的黑色来搭配。这也就让我们从外观上很容易把这款笔记本和商务机联系起来，的确，这是一款定位低端商用，同时很好兼顾多媒体家庭应用的机型。

HP m2208ap键盘图

    说完了哥哥，我们再来看看小弟HP畅游人ze2203ap，这款笔记本外观风格和M2203ap截然不同。看起来较为圆滑的M2000可能更讨好那些年轻用户和家庭办公、家庭休闲的用户，但是采用棱角分明设计的ze2203ap则更能吸引那些稍微稳重一些商务人士。ze2203ap的外观配色和M2208ap正好相反，它采用顶盖和底版银色设计，B\C面深黑色设计，外观时尚，但是内在稳重，虽然使用ABS工程塑料材质，但是高质量的喷涂工艺让ze2203ap的外壳看起来非常细腻。打开机器之后，屏幕边框和手托部分都可以让用户感觉到颗粒较大，乍一看以为比较粗糙，但是在笔者使用一段时间之后，还是非常容易接受这种设计：大颗粒可以让容易出手汗的用户更好的操控触摸板，并且得到较好的使用感觉。相比M2208ap而言，我们还是认同ze2203ap的B\C面大颗粒设计。因为M2208ap的触摸板和手托触感太细腻，容易让用户产生粘粘的感觉。ze2203ap的前端还使用了比较有质感的斜切设计（和SONY等品牌的斜切角度正好相反），让机器看起来不呆板，并且很好的突出了音响金属网罩的质感。

HP ze2203ap键盘图

    两种截然相反的外观设计孰好孰坏我们还是不作结论了，相信大家的意见也不会统一。但是一个秀外慧中，一个外酥里嫩的设计把SOHO商用机和商务休闲机诠释的不露声色。从这一点来说，我们还是非常钦佩HP设计师的。

LOGO对比及音箱写真

    相信有不少朋友和我一样对AMD的处理器抱有偏见，认为AMD处理器在笔记本中一直不能应用在轻薄的机器中，或者使用了AMD处理器的笔记本电脑都会有比较热的通病。那么我们拿使用迅驰架构的M2208ap和使用了AMD Turion 64处理器的ze2203ap相比，在潜意识里，ze2203ap就已经输了一筹，因为AMD并不精通于移动处理器的制造，同时在功耗、封装方面也一直落后于Intel，最最关键的是ze2203ap使用了64位数据计算技术，甚至和桌面的EM64T Intel处理器相比，AMD才是纯正的64Bit解决方案，功能强大的AMD Turion 64自然就让用户在散热方面患了恐惧症。

M2208ap配置表格

    不知道HP一直喜欢让人目瞪口呆还是AMD喜欢给人冷不丁的惊喜，这次测试中我们彻底被心中的潜意识搞得惊喜异常，在我们这次测试中，ze2203ap的散热表现让人吃惊，在连续高强度运转一天之后，我们进行表面直观测试，发觉ze2203ap整体发热非常小，主要热源集中在键盘空格键和触摸板之间的位置，其他位置均没有非常明显的不良散热点，这在我们以往测试的AMD处理器笔记本中非常少见。对比了端口位置均相同的M2208ap，我们发现两者的散热点非常相近，主要热源主要集中在空格键和触摸板之间的位置，其他位置没有非常明显的热量散发，不过底部稍热，放在腿上使用可能会稍微有些不舒适。通过之后我们的拆解发现，键盘空格和触摸板之间是整机的电源整变电路，这种热量均在我们可接受的舒适使用范围之内，从而我们认为这两款机器在CPU散热部分均有非常好的设计。最让人不可思议的是使用64Bit技术AMD处理器的ze2203ap，竟然出乎意料的散热良好。这一点给我们留下了非常好的印象。

ze2203ap配置表格

    散热是不少用户非常关注的一个方面，屏幕方面也是不少用户关注的地方，ze2203ap在这点上又让我们大跌眼镜了一次，ze2000系列笔记本电脑在6000元以下的价位中竟然使用了高亮镜面屏幕，这相比售价稍高的M2000系列笔记本而言，又多笼络了一些家用娱乐用户，同时也非常好的吻合了它家用SOHO机型的定位。在我们直观使用过程中发现，ze2203ap的镜面屏幕亮度很高，将两台机器放在一起来看，镜面屏幕的ze2203ap有更好的色彩穿透力和亮度，M2208ap就显得黯淡了不少。不过对应其定位来看，M2208ap使用非镜面屏幕倒也合适，商业用户很多时间可能会在光线比较强的环境下使用，比如说明亮的会议室、学校等环境中，这时候，镜面屏幕反射的人影恐怕会让您尴尬不已。

屏幕对比图（左为镜面屏）

    键盘和内置鼠标方面，我们认为从键盘敲击手感来看，两者没有太大的区别，但是M2208ap的手感更细腻一些（和它的键帽表面抛光工艺有关系），打字的过程中可能会稍微感觉粘手，ze2203ap打字就更加随心一些。鼠标的使用感觉在上面我们已经提到，在此不再赘述。

    这两款机器所有端口分布均完全相同，这让我们有着两款机器使用相同模具设计的错觉（事实并非完全如此），在此我们稍作介绍。

    左侧端口从图中左侧开始分别是：VGA接口、专用扩展接口、网卡接口和MODEM接口、一个USB接口和PCMCIA接口。

左侧端口图解

    机身右侧从图中左侧开始分别是：USB接口、6和1读卡器接口、IEEE1394a接口、康宝光驱接口、S端子、USB接口和安全锁孔。

右侧端口图解

    机身后端为电池槽和出风口，没有任何I\O接口。

    我们要专门说几点：

    1：这两款机器USB采用分散式设计，多处不同位置均设有USB接口，接口之间的空隙比较大，不会产生端口间打架的情况。并且可以满足用户不同设备方便不同位置插拔的习惯。比如说右手鼠标，右侧前端接MP3播放器等设备，左侧插一些不常插拔的设备。相信使用这两款机器的人都不会再抱怨USB设计的太集中带来的诸多不方便了。

    2：该机器端口较为齐全，除了内置读卡器、1394等接口之外，还集成了S端子输出，方便商务演示。

    3：新款的M2000系列和ze2000系列笔记本电脑均采用美国奥特.蓝星Altec Lansing音箱，HP一向不吝啬在音箱上的花费为用户带来更好的听音感受。以往产品使用哈曼卡顿或者JBL音箱，这次则采用了奥特.蓝星的产品。其实奥特.蓝星在美国市场上颇有知名度，该厂商以制作扬声器起家，专注于研究THX音效系统，目前开始开发各种移动音响设备，这次为HP制造的音箱音质非常好，保留了HP一贯的风格。

    在经过了紧张的拆解之后，我们不得不承认这两款机器都是非常不好拆解的机型，其中M2208ap比ze2203ap更为复杂，具体过程我们不为用户太多地呈现，我们只为大家呈现一些我们拆解过程中得出的结论。

    首先，M2208ap的底部为横向条纹设计，我们以往在联想A820上见到过这种设计，这种设计应该是为了更好的让空气进入如风口，保证机器放在腿上也不会影响机器散热。但是在ze2203ap身上，我们却看不到这样的设计，我们对比了一下两者的散热孔大小，发觉M2208ap的散热孔面积稍大于ze2203ap，我们猜测应该是ze2003ap对内部散热设备进行了调整升级，认为两者相比缺失的入风也足以让ze2203ap正常散热。毕竟M2208ap设计时间较早，所以比较注重入风口的空气对流情况。在后面的拆解中，也证实了我们的猜测。

内存盖板对比

    拆开所有可拆卸的部件之后，我们发现两者配件方面也略有不同，内存均使用中国制造的现代原厂内存，但是无线网卡和硬盘均使用不同品牌（硬盘型号可能随批次不同而不同，此文只代表评测机型情况），无线网卡方面M2208ap严格遵循迅驰第二代架构标准使用Intel 2200bg无线网卡，ze2203ap却因为不需要认证，使用了信号等各方面均好于2200BG无线网卡的Broadcom 802.11G产品。硬盘部分M2208ap使用了希捷公司4200转低速产品4200.2，容量为60G，ze2203ap则使用了日立80GN系列产品，转速为4200转，容量40G。两者电池容量相同，但却因为CPU电路供电要求不同，M2208ap电压稍低为10.8V，ze2203ap为11.1V，容量均为4000Mah。

硬盘对比

    进行全面拆解之后，我们发现这两款机器的电路板设计除了基本端口位置相同外，发生了非常大的变化，最为核心的自然就是CPU和芯片组部分了，从图片中我们可以看出，ze2203ap的CPU在主板居中的位置，芯片组在CPU左下角，因为CPU靠近中央的位置，所以对于散热的处理方面，就是对HP设计实力的一大考验了。M2208ap这款机器的设计相比较就较保守，CPU靠近主板边缘，北桥芯片则居中并按照设计要求靠近CPU，因此M2208ap的散热系统设计难度就稍微低一些，因为直接使用铜质压缩散热片+风扇可以非常良好的编排内部散热空间。

主板散热部分对比图

双机外观对比图

    我们还是分别来看一下这两款机器的散热部分。M2208ap这款机器的散热部分是拥有一些设计基础优势的，这点上面我们已经说到。因此M2208ap的散热设计较为简单，这也可能是P-M处理器热功率不高的原因造成的，HP对其散热比较乐观，因此它的散热部件看起来有些简陋，不过不缺乏特点。M2208ap第一次在我们拆解的机器中使用风桶设计。M2208ap的散热器部分具体可以分成三部分：风桶、铜质压缩散热片和散热风扇，风桶和散热片为焊接一体式，不可拆卸。CPU和金属散热垫片使用铝箔+导热硅质涂层连接，揭开铝箔发现核心部分没有使用纯铜芯接触。风扇部分被设计在北桥芯片的左侧，使用一个导热胶垫连接，另外一端出风口对应到风桶的入口，这就形成了一个良性的吸风出风通道。为什么说M2208ap的散热设计保守和自信，是因为它没有采用热导管，也没有使用增加纯铜散热部件的方式来增加热交换效率。说的不专业一些，其实这样的设计有些简陋，但并不是偷工减料，因为我们在测试中用数据得到了很多热量数据，说明这款机器的一些直接和用户接触的位置并不热，但是出风口的铜片很热，这说明他的散热设计还是非常过硬的。或者话反过来说，P-M的发热量是非常让人乐观的。

M2208ap散热器安装图

风桶示意图

    最让我们关注的是ze2203ap这款机器的散热，从上面我们说到的情况来看，大家也了解了一些情况，它不但使用了发热更大的AMD处理器，同时因为主板结构的变化（我们可以理解为为了降低成本，不得不使用M2000的外壳模具，但是为了更好的适应接口位置，HP不得不重新编排了主板走线，满足端口需求，而不是以往的以CPU为中心来设计端口的传统思路），他的散热难度更大。这一点在我们的拆解中也有非常明显的表现。我们可以非常直观的看到ze2203ap的散热系统做工比M2208ap要足很多，这并不是要得出结论说M2208ap的散热系统有偷工减料的嫌疑，只是说两款机器的热功率差异太大，导致HP的设计师不得不根据各自情况设计不同的散热系统。因为ze2203ap的CPU靠近机器的中间位置，所以设计师必须考虑把热量使用某种尽量少损失的方式导出到有空气流动可能性的地方，因此ze2203ap的散热系统中加入了液态导管，同时热量的传导发生了不小的变化。首先CPU热量通过铝箔垫片直接传导到液态导管的一端，热导管发生冷热不均流动变化，将热量流动至连接在一起的压缩纯铜散热片上，散热片由风道包围，风道的入风口中正好可以覆盖到ze2203ap的芯片组，将其热量也充分带出，然后经过空气流动将热量散出机身外。不过我们发现纯铜散热片直接裸露，而不是像M2208ap那样整个被包裹在风道中，所以还是会有一些热量流失在机身内，我们建议HP的工程师考虑增加风道的长度，不过这会增加散热器的重量，增大对核心的压迫。

ze2203ap散热器安装图

ze2203ap散热器分离示意图

双机散热器对比图

    说到这，这两款机器详细的情况相信您也跟着我们进行了全方位的了解，我们最后看一下这款机器处理器的样子，满足大家的好奇心。从图片中我们可以看出AMD的处理器在封装形式上和体积控制上不如Intel的处理器，所以如果要使用在超轻薄的机器中还是有一定的难度。我们最后来看一下这两款机器在运行过程中的实际温度情况。

CPU对比图片

    说完了两款机器的前前后后，我们还是非常认同HP在低价机上用心的设计，低价机并不是偷工减料不良设计的代名词，至少我们看到了HP在用心雕琢这两款低价机是所花费的心思，也感受了这两款机器良好的内外设计，希望本文能够给那些关注低价笔记本的朋友们带来一些启示作用，如果您对性能测试感兴趣，请继续关注IT168笔记本频道的详细产品评测。