进行全面拆解之后，我们发现这两款机器的电路板设计除了基本端口位置相同外，发生了非常大的变化，最为核心的自然就是CPU和芯片组部分了，从图片中我们可以看出，ze2203ap的CPU在主板居中的位置，芯片组在CPU左下角，因为CPU靠近中央的位置，所以对于散热的处理方面，就是对HP设计实力的一大考验了。M2208ap这款机器的设计相比较就较保守，CPU靠近主板边缘，北桥芯片则居中并按照设计要求靠近CPU，因此M2208ap的散热系统设计难度就稍微低一些，因为直接使用铜质压缩散热片+风扇可以非常良好的编排内部散热空间。
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| 主板散热部分对比图 |
分析起来简单，我们还是来看看着两款机器的散热设计吧。这两款机器在中度发热部件上均粘贴了反光卡纸或黑色玻璃卡纸，前者可以保证热量不附着于部件上，后者可以保证热量快速吸附于黑色卡纸上，尽快使用主动散热措施将热量散出机身内部。从图片中我们可以看到使用AMD处理器的ze2203ap附着卡纸面积更大一些，以保证散热的均匀性。M2208ap虽然使用较少，但是散热系统可以起到作用的部分（但是不直接的部分，比如南桥芯片）就采用了这种设计。另外我们提到一点，ze2203ap的FCC特性会更好一些，因为内部使用了较多的静电接点。
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| 双机外观对比图 |
PS：因为我们只希望探讨散热部分，所以行文中忽略了卡纸对于防静电的作用。
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