HM55 新酷睿i3、i5、i7们的新家
与老版i7处理器采用989针Socket接口不同，新的酷睿i3、i5、i7移动处理器将采用与桌面版i7一样的LGA1156接口，而新的酷睿移动处理器将采用的搭配伙伴将是英特尔的HM55高速芯片组，新的Calpella平台其基本架构由新酷睿移动处理器和5系列芯片组构成，而全新的5系列芯片组由于新酷睿移动处理器集成了内存控制单元（IMC），所以在采用5系列芯片组的主板上，你将不会看到被Intel称为内存控制单元（Memory Controller Hub，MCH）即我们俗称的北桥芯片的存在，取而代之的则是被称为平台控制单元（Platform Controller Hub，PCH）的单芯片设计。而时下主流的迅驰2代Montevina移动平台，其基本架构则是由Penryn核心处理器、4系列芯片组（包括MCH与ICH芯片）共同构成，与5系列芯片组相比，迅驰2平台在核心芯片的数量上要多出一个。
在芯片组方面，除去以往搭配老版本酷睿i7移动处理器出现的PM55之外，HM55也是随这次的酷睿新家族一起“面世”的移动芯片组，和PM55一样，HM55芯片组开发代号也是Ibex Peak-M，与以往的移动芯片组基于桌面芯片组一样，PM55芯片组也是源于桌面上的H55芯片组。与PM55只支持i5、i7不同，新的HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器而推出的，可以提供全面的处理器支持。HM55也是采用了单芯片架构，内存控制单元（IMC）被集成于处理器内，所以也没有俗称北桥芯片的MCH（Memory Controller Hub），只有一个平台控制单元PCH（Platform Controller Hub）单芯片负担以往的PCI Express控制器与俗称南桥芯片的ICH（Input/Output controller hub）所提供的功能，与双芯片架构相比，单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势，无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力，都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后，厂商可以将主板设计的更加小巧，而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助。
就目前的资料来看，HM55芯片组也可以支持最多六个SATA 3Gbps接口(含eSATA)、八个PCI-E 2.0 x1接口、14个USB 2.0接口、Hanksville GbE MAC千兆以太网控制器、Matrix Storage矩阵存储技术、High Definition Audio高保真音频、Management Engine Ignition Firmware技术等等。
看过一些基本情况之后，我们还是来看看这几款即将与大家见面的处理器究竟是怎么样的一个表现，通过与上一代的一些主频、配置类似的产品对比来检阅一下这些新锐处理器的真实性能。
