七、散热解析
拷机测试之前先让我们来看一下三款游戏本的内部构造,因为两款Alienware 15在内部结构上是完全一样的,所以这里只展示高配版的ALW15C-D2858S。Alienware 15在内部结构上相当考究,三铜管两风扇为CPU、GPU散热,内存、SSD、HDD都有独立的区域并且预留了升级空间(两个SSD插槽), 拆开D面的过程也比较容易,但是想要进一步拆解就比较困难了,这在一定程度上也保护了内部的硬件。
ROG GX501拆起来就相对麻烦一点,需要先拆下D面中间的挡板,然后再拧掉多颗螺丝取下C面才能看到内部的结构。可以看到电池上方的主板并没有挡板,这在保护性上就没有Alienware那么可靠了,笔者猜想同样是因为厚度缩减而做出的牺牲。CPU、GPU由五铜管双风扇进行散热,内存、SSD并没有预留更多的升级空间。
▲Alienware 15(ALW15C-D2858S)热量分布
▲Alienware 15(ALW15C-D2748)热量分布
拷机测试我们用AIDA64中的系统稳定性进行测试,测试项全部勾选,拷机时长为1小时,之后用FLUKE热成像仪进行温度识别。从热量分布图来看,两款Alienware 15因为在内部结构上是完全一样的,仅在CPU、GPU等硬件上有所差别,所以热量范围大致相同,C面热量集中在键盘中间偏右侧,最高温度出现在C面最上端。D面热量集中在两个风扇之间和出风口,最高温度出现在GPU附近,比较让人意外的是配置更高的ALW15C-D2858S温度控制更好。
▲ROG ZEPHYRUS(GX501)热量分布
再来看ROG GX501的热量分布,虽然C面的最高温度不到52℃,但是50℃的区域相当大,几乎占满了键盘上部,D面同样是这个问题,最高温度不高,但是高温区域大的可怕。
小结:在内部结构上Alienware 15有着更加可靠的设计,拆装简便,各区域都一目了然,并且也预留了一定的升级空间。ROG GX501拆装就相对麻烦,保护性上也没有Alienware做的好,升级只能靠更换原有硬件,并没有预留更多的升级空间。
发热上虽然Alienware 15的最高温度比ROG GX501的高,但是发热区域有限,高温区的范围很小。ROG GX501的情况正好与之相反,最高温度低,但是发热区域大,高温区的范围也大。