HM55/HM57/QM57 新酷睿i3、i5、i7们的新家

    与老版i7处理器采用989针Socket接口不同，新的酷睿i3、i5、i7移动处理器将采用与桌面版i7一样的LGA1156接口，而新的酷睿移动处理器将采用的搭配伙伴将是英特尔的HM55/HM57/QM57高速芯片组，新的Calpella平台其基本架构由新酷睿移动处理器和5系列芯片组构成，而全新的5系列芯片组由于新酷睿移动处理器集成了内存控制单元（IMC），所以在采用5系列芯片组的主板上，你将不会看到被Intel称为内存控制单元（Memory Controller Hub，MCH）即我们俗称的北桥芯片的存在，取而代之的则是被称为平台控制单元（Platform Controller Hub，PCH）的单芯片设计。而时下主流的迅驰2代Montevina移动平台，其基本架构则是由Penryn核心处理器、4系列芯片组（包括MCH与ICH芯片）共同构成，与5系列芯片组相比，迅驰2平台在核心芯片的数量上要多出一个。

    在芯片组方面，除去以往搭配老版本酷睿i7移动处理器出现的PM55之外，HM55/HM57/QM57也是随这次的酷睿新家族一起“面世”的移动芯片组，和PM55一样，HM55/HM57/QM57芯片组开发代号也是Ibex Peak-M，与以往的移动芯片组基于桌面芯片组一样，HM55/HM57/QM57芯片组也是源于桌面上的H55/H57芯片组。与PM55只支持i5、i7不同，新的HM55/HM57/QM57芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器而推出的，可以提供全面的处理器支持。

    HM55/HM57/QM57也是采用了单芯片架构，内存控制单元（IMC）被集成于处理器内，所以也没有俗称北桥芯片的MCH（Memory Controller Hub），只有一个平台控制单元PCH（Platform Controller Hub）单芯片负担以往的PCI Express控制器与俗称南桥芯片的ICH（Input/Output controller hub）所提供的功能，与双芯片架构相比，单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势，无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力，都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后，厂商可以将主板设计的更加小巧，而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助。

    就目前的资料来看，HM55/HM57/QM57芯片组也可以支持最多六个SATA 3Gbps接口(含eSATA)、八个PCI-E 2.0 x1接口、14个USB 2.0接口、Hanksville GbE MAC千兆以太网控制器、Matrix Storage矩阵存储技术、High Definition Audio高保真音频、Management Engine Ignition Firmware技术等等。