戴尔Vostro 3300笔记本机身底部（点击查看大图）

　　在之前的端品布局的介绍中我们已经看到，考虑到Intel Core i5 430M加NVIDIA Geforce 310M的搭配将产品较高的功耗。在散热设计方面，戴尔Vostro3300笔记本在机身的右侧和背部都提供了散热通道的设计。然而，我们从机身底部的设计看到，其模具设计上仅预留了少量的导风孔，这无疑从一定程度降低了整机的散热效率，而受限于13英寸的模具空间，其实际的散效果仍不容乐观。

　　我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。

戴尔Vostro 3300笔记本机身C面热量分布

戴尔Vostro 3300笔记本机身底部热量分布

戴尔Vostro 3300笔记本机身右侧通风口发热量

戴尔Vostro 3300笔记本机身背部通风口发热量

　　从测试结果来看，在待机和空闲状态下戴尔Vostro 3300的功耗控制得较为出色，而在高负载的运转下最高功耗为55瓦，得益于Core i5 430M处理器32nm的工艺制程，笔记本的整体功耗与同类产品相比并不算高。但是由于机身模具的设计加之内部空间较小，其C面的掌托区域在高负荷的工作环境下出现热量堆积，最高温度为46摄氏度，在长时间使用中会有温热感。相比之下其底部靠近通风口位置的热量堆积更为明显，达到了47摄氏度。而机身整体温底最高的位置则是机身右侧和背部的通风口，两处的温度分别达到了61.2和64.3摄氏度，得益于通风口设计在机身考后的位置，因此对于多数右手应用习惯的用户来说，舒适度影响不大。