拆解及硬件布置分析

    U302并没有为用户在机身底部提供硬件升级的插槽，所以如果想一探U302硬件的庐山真面目就意味着我们必须将这款产品的键盘、掌托全部拆掉，拆解中我们发现想要拆开这款U302还是比较困难的，必须将靠近屏幕的C面挡板拆掉才可以进行键盘的拆除工作。

U302需要从正面进行拆解（点此查看大图）

    除了将固定C面挡板与键盘的螺丝拆除之外，用户还需要将机身底部的5个卡子推开才可以拆除键盘，U302的键盘除了卡子固定之外，还采用了双面胶固定，所以拆除的时候需要用一定的力气才可以拆掉。

U302的键盘除了以卡子固定之外，还使用了双面胶（点此查看大图）

    拆掉键盘、掌托之后，U302的核心部件就暴露在我们的面前了，我们看到U302的硬件是围绕着电池仓而布置的。而处理器、内存、硬盘等核心部件都集中在了键盘下半部分以及掌托下面的位置。

U302使用了铜质热导管搭配风扇作为主要散热手段（点此查看大图）

    U302使用了铜质热导管搭配风扇作为主要散热手段，从图上我们可以看到只有一根热导管，这根热导管连接了处理器和图形芯片，在传统笔记本产品上，这样的设计对于散热的效果是比较差的，因为在只有一根热导管的情况下，无法有效的将处理器、图形芯片散发的热量进行散热。不过考虑到CULV平台低功耗、低发热的特点，这样的散热系统搭配还是应该可以满足大部分散热需求的。

    由于U302的处理器被设计在了左手掌托的下方，所以散热口也只能设计在了掌托部分的机身上，设计师用软性塑料片搭建了一个相对封闭的散热风道，连接在风扇的出风口位置，这样的设计对散热会有一定的帮助。但是这样的设计对于用户的使用体验并不是一个很好设计，用户在进行文字输入等应用时，左手放在掌托上会因为处理器等核心部件的发热散热，而感觉到温度的上升，会导致使用舒适度的下降。

U302的内存与硬盘被分别设计在了触摸板和右手掌托的下方（点此查看大图）

    U302的内存与硬盘被分别设计在了触摸板和右手掌托的下方，由于这两个部件也属于发热量相对较大的，所以在运行负荷较重的应用时，触摸板与右手掌托的温度也会相对要高一些，不过这也是产品小型化、轻薄化需要付出的代价，所以我们认为对于产品使用舒适度比较重视的用户，还是尽量去选择一款散热较好的传统笔记本，而不是考虑这样的轻薄产品。

U302采用的单声道扬声器单元（点此查看大图）

    U302的设计师在电池仓的左右两侧分别设计了无线网卡与音频单元，U302只采用了单声道的扬声器配置，不过扬声器的单元较一般笔记本要略大一些。