X200这次有项创举，主机提供「三个」排水孔！笔者已经在下图中将三个排水孔位置标示出来。

　　Yamato Lab的「第三排水道」竟然隐藏在掌托里面。请参阅下图，首先是掌托中间原本用来承接小红点按键的位置，这次特别加上导水「渠道」，让液体能够顺流朝左下方流进去。接着翻到掌托背面观察，原来在掌托底部真的有一个排水管，用来连接机体底部的排水孔。这样的导水设计在ThinkPad可能也是第一次，但ThinkPad毕竟是「防泼水」而不是「防水」的，还请网友务必爱惜使用。

　　上图掌托内侧特写便显示出掌托贴着一块黄铜色的金属片(材质不明)，但另一侧便没有。这也是为何X200的掌托左侧温度会较高的原因之一了。或许是希望透过这种「隔空导热」方式让南桥芯片「间接散热」？这点有赖网友不吝指点。

　　其实笔者看到X200在排水机制上更上一层楼，同时键盘也改为全尺寸时，不禁感慨，这年头的笔记本除了外观、效能之外，越来越少的厂商愿意像Yamato Lab一样不断在使用舒适度上下工夫了，毕竟当笔记本微利化、低价化时，很难要求其他厂商再去顾虑到这些。至少Lenovo仍旧让Yamato Lab全力开发的空间，这次的X200便是明证。

　　讲到使用舒适度，X200针对以往机种的四项弱点加以改进：

• 键盘太小（改成全尺寸七列键盘，堪称12.1吋宽屏幕机种之最了。）
• 掌托右侧过热（右侧这次是凉的，但变成左侧温度会高一点。）
• 风扇运转噪音（X200在降低运转风扇噪音上也有新的对策，这点容后详述。）
• 不支持DVI输出（这次可由X200 Ultrabase底座输出Display Port讯号，也可以转接至DVI屏幕。）

　　X200采用一般电压版CPU，机体底部会「凸」出一块以容纳散热片，原本笔者以为X200s的底部便会是全平的，但听说X200s如使用低电压版CPU时，机体底部仍会凸起，必须改用超低电压版CPU才有机会全平。但如此一来CPU性能就会大打折扣。

　　以消费者的喜好，是宁愿选择效能较好的电压处理器LV-Penryn(SL9400 /1.86GHz /1066 FSB /6M L2)但须忍受底部突出，还是宁愿忍受效能较弱的超低电压处理器ULV-Penryn(SU9400 /1.4GHz /800 FSB /3M L2)但主机底部是平的呢？其实这问题只有在安装方形4芯电池时比较容易凸显，如果安装6芯或8芯电池时，电池厚度都比4芯高，即使X200底部有凸起也不会那么明显了。

　　未完，待续……