将键盘与掌托取下后，便看到主机内部概观。CPU与北桥芯片位于主板背面，故在下图中只能看到位于主板正面的南桥芯片，笔者已经把各部组件均标示出来。
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X200虽然机体娇小，却没有因而牺牲了扩充性。X200不但内建了两组Mini PCI Express扩展槽，还有一组Half-Mini PCI Express扩展槽供Turbo Memory或UWB模块使用。故X200在舍弃Turbo Memory的状况下，规格上可达到「Full Wireless」的境界，也就是同时内建；WLAN、WWAN(WiMAX)、UWB、Bluetooth。
很多网友都十分关心X200的掌托是否仍会像X60系列那么热。笔者实测的答案是；「(左侧)还是还有点热，但比X60系列温度低」。X60系列发热的元凶是位于掌托右侧下方的无线网卡。虽然X200的网卡也是位于掌托右侧，但相较于X60系列的掌托较贴近无线网卡，X200的无线网卡「埋」的比较深，与掌托相隔一段距离，故即使透过WLAN传输大量数据时，掌托右侧其实是凉的。反讽的是，这次X200换成是掌托的「左侧」温度会高一些。
网友可能会觉得奇怪，掌托左侧下方并没有热源，顶多是ExpressCard的金属支撑架而已，为何会造成温度上升。这次的元凶其实就是南桥芯片，「帮凶」则是掌托内侧的金属散热片。南桥芯片发出的高温传递到位于掌托左边内侧的金属片上，造成掌托左侧温度升高。但温度还是低于X60系列的掌托右侧温度。只是不像X300的掌托完全是凉的，X200的掌托左右两侧仍有温差。
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上图是X200的掌托右侧特写。首先请留意第二组空的Mini PCI Express扩展槽就位于WLAN网卡隔壁，而且已经预留红色与蓝色的WWAN天线。X200这次采用「I/O Sub Card」( I/O子卡)设计，也就是读卡器与调制解调器模块并不是位于主板，而是放在一块单独的电路板上，再透过扁平电缆连接到主板。第二组Mini PCI Express扩展槽上方的橘色软扁平电缆就是用来连结I/O子卡的。读卡器位于子卡将有助于降低维修成本并提升更换速度，以免读卡器故障时必须劳师动众更换主板，既费时成本又高。
