RS780M北桥与SB700南桥：强劲集成显卡
Puma平台的芯片组为RS780M北桥与SB700南桥的组合，RS780M北桥包括HT 3.0控制器、PCI Express控制器和集成图形两个部分，其中HT 3.0控制器负责与Griffin处理器连接，规格与Griffin相匹配；PCI Express总线支持也更新到2.0版—相比现在的PCI Express 1.0，2.0版总线将传输频率提升到5GHz，这意味着数据带宽又增加了一倍。RS780M可提供1条带宽达16GBps的PCI Express X16图形接口和4条PCI Express X1总线，后者用于与SB700南桥的连接，总带宽也达到4GBps，对于南北桥总线而言，这是个很宽裕的指标。
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Puma平台搭配的RS780M芯片组功能表 |
RS780M的集成图形进入到DirectX 10时代，它所集成的GPU即AMD最近发布的Radeon HD 2000系列。Radeon HD 2000基于统一渲染架构，虽然3D性能并非其特长，但对付迅驰的集成图形还是没有任何问题；其次，Radeon HD 2000集成了UVD视频引擎，可以为H.264、VC-1提供完整的硬件加速，大幅度降低CPU的占用率，这意味着Puma平台在播放高清视频时，CPU还能够保持低频低电压的运作，有助于降低平台的发热并提高电池续航力。此外，Radeon HD 2000已原生支持HDCP和HDMI输出，为即将到来的蓝光/HD DVD播放作好了充分的准备，同时RS780M内建了两个显示控制器，除了支持常见的DVI、D-Sub、HDMI接口外，还可支持最新的DisplayPort接口输出。Radeon HD 2000的另一个优点在于低功耗，这也将进一步提升Puma平台在发热和电池续航力方面的优势。作为对比，我们来看看英特尔平台方面，当前主流GMA X3100集成显卡性能只有同等AMD集成芯片组X1250显卡的60%，无法与之在游戏性能和高清播放性能方面抗衡。
RS780M将与SB700南桥配合，SB700规格强悍，它提供了6个SATA II、一个并行ATA接口、14个USB接口、HD Audio高保真音频和多个2.0版的PCI Express X1接口，功能丝毫不逊色于英特尔的ICH9M。但是从M690T芯片组的用户反映来看，还是存在USB传输性能低下问题，预期在未来版本中得到改善。此外，SB700可支持一项名为“HyperFlash”的闪存加速技术，它与Intel Turbo Memory技术的区别在于：HyperFlash采用NAND闪存专用总线来挂接闪存模块，而Intel Turbo Memory则是采用PCI Express X1接口来挂接闪存模块，笔者认为两者之间并没有明显的性能优劣之分。
RS780M芯片组将采用先进的55纳米工艺制造，这意味着芯片组的功耗将进一步降低。事实上，在移动平台中，芯片组的能耗已是越来越不可忽视，如Santa Rosa平台的965GM芯片组TDP(散热设计功耗)高达14瓦，Merom核心Core 2 Duo处理器的TDP为31瓦，两者总计达到45瓦之多。AMD未披露RS780M的能耗指标，但现行RS690系列发热量也不可小觑，希望改进的55纳米制造工艺，能令RS780M芯片组的功耗指标令人满意。但笔者认为，芯片组工艺技术没有突破的前提下，笔记本散热系统改进更能显著改善笔记本的发热状况。
