散热性能：
接下来，我们针对惠普畅游人Pavilion 14的散热和续航进行实际测试。
▲位于转轴处的散热出风口
惠普畅游人Pavilion 14的散热出风口设置在转轴处，并采用扶梯式转轴设计，当屏幕打开后，机身转轴处的弧度设计令该机的散热出风口完全暴露，风流直接对向空气，并不像其他将散热区域设计在转轴处的笔记本电脑那样直吹屏幕。同时，扶梯式转轴设计也能抬高笔记本底座，令机身底座的散热进风口能够享受到更大空间的空气流动，为用户带来更加出色的散热体验，而惠普畅游人Pavilion 14的3D一体成型的金属C面除了有效地防水防尘，也能够更好帮助电脑均匀、高效地散热。
▲扶梯式转轴可以抬高笔记本底座进而帮助提高打字舒适度
▲机身底座散热进风口
▲惠普畅游人智凉散热系统
此外，惠普独家的智凉散热系统HP CoolSense也为惠普畅游人Pavilion 14良好的散热奠定了基础，HP CoolSense可自动调节电脑心梗和风扇转速，确保电脑使用处于舒适的使用体验，HP CoolSense还支持用户指定的散热偏好。
接下来，我们通过AIDA64来进行散热性能的测试。AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频、硬件侦错、压力测试和传感器监测等多种功能，而且还可以对处理器、系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。
我们利用温度压力测试（俗称烤机测试）来展现惠普畅游人Pavilion 14具体的散热性能。我们利用AIDA64的系统稳定性测试环境，将显卡、硬盘、处理器等性能全部释放，CPU、GPU、硬盘等占有率为100%的时间持续30分钟以上，再利用热成像仪进行温度测试。
▲AIDA64系统稳定性测试
▲AIDA64系统稳定性测试45分钟后惠普畅游人Pavilion 14机身发热情况
我们可以看到，惠普畅游人Pavilion 14发热主要集中在转轴处的散热出风口、键盘中间偏右上位置、以及散热进风口位置，主要发热元件还是CPU和显卡。温度表现不错，最高温度为60.7摄氏度。测试过程中，我们将手掌放在笔记本转轴处，可以清楚感受到很大的热气气流，触摸机身底座散热进风口处会感到轻微的温度。但不得不说的是，我们日常使用过程中通常不会遇到CPU、显卡、硬盘等硬件占用率均为100%的现象，发热也会较轻一些。总体来看，惠普畅游人Pavilion 14整体表现良好，日常家用或者办公使用仅有温手的感觉，不会有烫手感。
续航测试：
接下来我们通过PC Mark的Work模式对惠普畅游人Pavilion 14进行续航测试，Work模式更加符合用户的日常办公的使用环境，同时模拟办公、上网、看视频等常用环境，也更加符合用户日常的使用规则。最终，PC Mark 8的测试分数为6小时26分钟，相比处理器没更新之前的版本提升了1个小时左右的续航时间，即使外出间断性移动办公一天都不是问题。
