散热效果:轻薄本中的“制冷机”
前文我们已经了解过惠普Spectre x360的散热出风口和进风口,接下来我们利用AIDA64进行“烤机”测试,即温度压力测试或系统稳定性测试。AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具,它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频、硬件侦错、压力测试和传感器监测等多种功能,而且还可以对处理器、系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。
我们利用AIDA64进行“烤机测试”,该测试将所有硬件占有率均调至100%,测试30分钟后我们利用热成像仪对该机的温度进行测试,下面就让我们来看看该机的具体散热表现吧。值得一提的是,该测试最后两项硬盘和显卡选项默认状态是没有勾选的,而在实际运行中显卡和硬盘的发热又是至关重要的,因此我们在实际测试前一定记得勾选。
▲热成像仪温度测试分布结果
在实际测试过程中,我们可以清晰感受到该机左侧散热出风口风量较大,整体散热效果较为优异。而从上图的测试结果中,我们可以看到,惠普Spectre x360散热效果较为优异,整机最高温度仅为46.5摄氏度,位于键盘正上方偏左位置,而该测试将所有硬件占用率均调至了100%,而在实际办公或者游戏中CPU、显卡等占用率远不及此,因此正常情况下温度会降低很多,散热效果也自然更加优秀。
续航时间:轻薄本中的佼佼者
我们通过PC mark 8的work环境对该机进行续航测试,从上述的测试时间上看,该机持续办公续航时间将近8小时,而如果是在家用环境下,续航时间会更长一些。8小时的续航时间在现今的超轻薄笔记本市场已经足够厉害。
评测总结:一款有态度的360°翻转变形本
作为360度翻转变形本中的经典作品,惠普Spectre x360拥有卓越的设计,其超窄边框的显示屏和超轻薄的机身令该机在360°翻转变形本阵营中脱颖而出;同时,惠普Spectre x360在散热、接口、键盘、音效等方面都为用户尽可能提供了便利,使用起来较为舒心;而在大多用户所关心的性能方面,惠普Spectre x360并没有因为追求轻薄而压缩性能,该机所搭载的Intel 7代全新处理器和显卡为该机的日常应用奠定了基础。总之,如果最近你有换机需求,那么惠普Spectre x360无疑是较好的候选机型之一。