散热能力：
雷神911GT
最高温度：55.3摄氏度
发热位置：键盘中央区、机身背面左上角散热窗口
散热指数：☆☆☆
我们可以看到，雷神911GT与战神G8相同，均采用后置散热出风口，然而不同的是，雷神911GT采用后置两侧开口的散热方式，略显硬朗的散热出风口为整机增添了别样风采。
实际散热测试：
我们依然利用AIDA64对雷神911GT进行温度压力测试，我们可以看到最高温度仅达55.3度，整体散热效果还是十分不错的。
微星GS60 6QE
最高温度：66.7摄氏度
发热位置：转轴、开机键位置、机身背面散热窗口
散热指数：☆☆
为了保证超薄本也能够拥有良好的散热性能，微星GS60 6QE为消费者提供了四个散热出风口，同时采用了双风扇散热设计，保证了超薄和散热的性能兼备。下面我们依然利用AIDA64系统稳定性测试进行温度压力测试。
实际散热测试：
从我们实际的散热体验中，该机正面键盘和掌托位置温度表现良好，主要发热位置在于与后置散热出风口相关连的转轴处和机身背面散热窗口，用手背感受四个出风口时，我们可以清晰地感受到四个窗口均有热风吹出，值得一提的是，两个后置散热出风方向均为水平方向而非垂直方向，这样便避免了整机因为热气无法正常吹风而导致散热性能不佳。此外，两个侧出风口表现也十分良好，该机最高温度为机身背面散热窗口处温度——66.7摄氏度，而机身正面键盘处最高温度仅为52.1摄氏度，整体散热效果还算不错。
机械师T57-D6
最高温度：55.2摄氏度
发热位置：键盘右上角、键盘中心处、机身背面散热窗口
散热指数：☆☆☆
我们可以看到机械师T57采用、雷神911GT采用相同的后置两侧散热出风口，下面就让我们一起来看看其具体的散热表现吧。
实际散热测试：
我们可以看到，机械师T57采用整体温度把控与雷神911GT极为相似，整机最高温度仅为55.2摄氏度，主要集中在键盘右上角位置，从实际散热窗口情况和温度变化范围来看，整体散热还是十分不错的。
小结：从五款游戏本实际的散热测试，水冷扩展坞散热能力无疑最棒的，其次搭载蓝天模具三风扇五铜管风冷散热的战神G8散热效果也十分显著，此外，雷神911GT、机械师T57散热效果也处于可接受之内，而微星GS60 6QE由于机身采用超薄设计，尽管搭载了四个散热出风口，然而整体散热相对于其他四款机型还是稍微偏高。不过，本章节伊始我们曾经提到过，该散热测试是将CPU、显卡、硬盘等硬件均调至满负载情况，而我们平时使用过程中无法达到100%占用率，因此整机温度并不会达到测试环境下那么高。
