【IT168 技术】2011年9月12至15日，Intel秋季信息技术峰会（IDF）将在美国旧金山举行。此次会议将焦点对准了采用超轻薄设计的Ultrabook笔记本，以及即将面世的Ivy Bridge和Haswell处理器架构。按照Intel之前的说法，其正在全力从Westmere架构向SandyBridge架构进化，在2013年之后则会进步到22nm的SandyBridge——Ivy Bridge架构，而在之后则是Haswell架构和Skylake架构。 

    从Intel的部署可以看到，Intel已经执行数年的Tick-Tock战略将得以继续，并最终在2017年末或2018年初达到10nm工艺制程。而在此次秋季信息技术峰会上22nm的Ivy Bridge可以说是以主角的身份登场。其产品在技术特性上，Ivy Bridge变化很小，vPro商业管理、Turbo Boost智能加速(动态频率)、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集统统继承下来，只是主动管理技术会升级到AMT 8.0，还可能会加入一些新的AES指令。 

▲Intel处理器工艺与架构

    Intel Ivy Bridge首度采用22nm 3D Tri-Gate技术，今年I第4季开始量产，新处理器除了因22nm制程，有效降低了处理器功耗，也首度支持“333规格”，包括原生支持USB 3.0传输接口、原生支持SATA 3.0高速硬盘传输规格、及原生支持去年底才推出的PCIe 3.0规格。 

▲新一代核显将首度支持DX11

    其中图形部分升级到下一代HD Graphics集成显卡(应该是第七代了)，在EU执行单元的数量较Sandy Bridge翻一番，达到最多24个，同时可支持DirectX 11。、OpenCL 1.1和增强的视频编码、解码、转码能力；内存部分仍支持双通道DDR3，频率最高升至1600MHz，特定型号甚至还支持ECC错误校验。