【IT168 评测】在东芝笔记本诞生25周年的2010年，一款代表了技术与创新的“首席执行官”R700笔记本面市，它也可以说是东芝笔记本发展史上具有里程碑意义的产品，是东芝在产品研发与技术创新上的再次突破。而在今年4月，东芝R700的后续产品R800如期而至，搭载着Intel 最新的SNB平台处理器酷睿i3以及AMD HD6450独立显卡，在性能上更加满足了用户的需求，而在外观设计方面也焕然一新，冲压纹理的表面工艺也再次证明了东芝在产品研发上的创新能力。

　　在配置方面，送测的这台东芝R800采用了Intel第二代酷睿处理器i3 2310M和ATI HD6450独立显卡的组合，标配2GB DDR3 1333内存和500GB 5400转硬盘。作为轻薄笔记本，R800并没有因为放弃使用超低电压处理器而增加整机的散热负担， 全新设计的散热系统是i3 2310M标准电压处理器和HD 6450独立显卡良好散热的保证，升级的空气流动散热技术比R700上的散热系统具有更好的散热效率。可以说，在内部结构方面，东芝R800经过了全新的设计和优化，而在外观上也是焕然一新，概括来说就是内“优”外“焕”。

　　在之前的评测文章中，我们已经对东芝R800的性能进行了全面的测试，这次我们就主要通过拆解来让大家看看R800的内部结构有何优化以及做工和用料细节。