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独显轻薄本散热给力 东芝R800拆解解析

  【IT168 评测】在东芝笔记本诞生25周年的2010年,一款代表了技术与创新的“首席执行官”R700笔记本面市,它也可以说是东芝笔记本发展史上具有里程碑意义的产品,是东芝在产品研发与技术创新上的再次突破。而在今年4月,东芝R700的后续产品R800如期而至,搭载着Intel 最新的SNB平台处理器酷睿i3以及AMD HD6450独立显卡,在性能上更加满足了用户的需求,而在外观设计方面也焕然一新,冲压纹理的表面工艺也再次证明了东芝在产品研发上的创新能力。

独显轻薄本散热给力 东芝R800拆解解析

  在配置方面,送测的这台东芝R800采用了Intel第二代酷睿处理器i3 2310M和ATI HD6450独立显卡的组合,标配2GB DDR3 1333内存和500GB 5400转硬盘。作为轻薄笔记本,R800并没有因为放弃使用超低电压处理器而增加整机的散热负担, 全新设计的散热系统是i3 2310M标准电压处理器和HD 6450独立显卡良好散热的保证,升级的空气流动散热技术比R700上的散热系统具有更好的散热效率。可以说,在内部结构方面,东芝R800经过了全新的设计和优化,而在外观上也是焕然一新,概括来说就是内“优”外“焕”。

  在之前的评测文章中,我们已经对东芝R800的性能进行了全面的测试,这次我们就主要通过拆解来让大家看看R800的内部结构有何优化以及做工和用料细节。

东芝Satellite R800笔记本规格
处理器英特尔第二代酷睿i3 2310M双核笔记本处理器 主频2.1GHz
配置内存类型1条2GB DDR3-1333MHz内存
显卡 ATI HD 6450M独立显卡 1G显存
硬盘500 GB 5400转/分钟
有线网络/WLAN网络/蓝牙1000M有线网卡/802.11n无线网卡/配备蓝牙
显示屏14.1英寸LED背光屏幕 分辨率1366 x 768 显示比例16:9
电池规格10.8V/66Wh
接口1个USB 2.0/1个USB3.0/1个eSATA混用接口/1个VGA/1个HDMI/1个RJ45/1个读卡器
笔记本尺寸/重量339x238x27.5mm/2.03kg

 

  机身底部模块化布局 散热窗扩大

  从东芝R800机身底部可以看到,同样是采用模块化布局,R800的机身底部增加了一个圆形的进气窗,对应着CPU风扇的位置;同时,排风口采用双面开口设计,除了机身左侧有开口外,机身底部也有约1厘米款的一排散热口,可以有效提高散热效率。

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲R800机身底部模块化布局

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲机身底部靠近左侧位置有8个开口 扩大了散热片出风口的散热面积

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲双内存槽 预留一个空位方便以后升级

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲日立500GB 5400转硬盘

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲硬盘通过一根排线和主板相连 可以更灵活的进行内部布局优化

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲串口

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲硬盘槽位四角都粘贴有海绵垫 提供缓震作用

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲红圈位置应该是为光驱锁设计的 不过在R800上是被禁用的 

机身底部模块化布局 散热窗扩大
▲背面拆解到此

  键盘拆解

键盘拆解
▲回到键盘和C面板的拆解

键盘拆解
▲取下键盘上方的塑料封条 可以看到键盘上边缘采用无螺丝的易拆解设计

键盘拆解
▲键盘底部排线 背面有金属屏蔽板

键盘拆解
▲巧克力键盘

键盘拆解
▲C面板

键盘拆解
▲去掉键盘后 机身底部面板就拆卸下来

键盘拆解
▲主板和C面板是固定在一起的 

键盘拆解
▲光驱通过锁孔和C面板支架固定 因此在去掉机身底部的光驱螺丝后也不易将其抽拉出来

键盘拆解
▲光驱也是通过排线和主板相连 串口接口的PCB板通过螺丝固定

键盘拆解
▲光驱的串口

键盘拆解
▲光驱背面

键盘拆解
▲光驱正面

键盘拆解

键盘拆解
▲拆掉光驱后的样子

  散热系统及CPU拆机以及显卡细节

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲纯铜热导管散热系统 升级的“风洞式速冷散热”技术的组成部分 右侧散热片底部无密封

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲散热片拆解

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲CPU及供电原件

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲CPU拆卸

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲CPU背面针脚

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲HD 6450独立显卡的核心及显存部分 正面两颗显存 主板背面也有两颗

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲显卡背面对应的2颗三星显存

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲热导管散热系统

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲CPU和显示核心对应的散热片

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲热导管冲压得比较扁 厚度和一元硬币相当 导管内部空间极其有限 一定程度上降低了热导管的传热效率

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲涡轮风扇

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲风扇位置 底部有一条排线 连接着音频接口和USB及HDMI接口

散热系统及CPU拆机以及显卡细节
▲音频及USB、HDMI接口

  主板细节、各种排线众多

主板细节、各种排线众多
▲主板

主板细节、各种排线众多
▲主板正面

主板细节、各种排线众多
▲主板背面

主板细节、各种排线众多
▲CPU和显卡背面有背板钢架固定 方便安装散热片 保持主板不变形

主板细节、各种排线众多
▲HDMI接口及VGA接口

主板细节、各种排线众多
▲读卡器及USB 3.0接口的扩展板

主板细节、各种排线众多
▲USB 3.0接口和读卡器

主板细节、各种排线众多
▲主板上的无线网卡

主板细节、各种排线众多
▲硬盘排线

主板细节、各种排线众多
▲光驱排线

主板细节、各种排线众多
▲主要拆解部件大合影

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