EliteBook 8460p拆解 主板用料布局上乘

▲8460p所选用的HD 6470M独立显卡

    8460p所选用的HD 6470M独立显卡，1GB GDDR3显存，主板正反面各2颗内存颗粒，每片容量为256MB。

▲两个MINI PCI-E接口

    8460p将两个MINI PCI-E接口错位罗列起来，西方为半高卡，上方为全高卡，巧妙的设计大大的节省了空间。

▲USB 3.0主控芯片

    NEC发布的第二代USB3.0主控制器，主要变化教上一代待机功耗降低了85%之多，在系统未连接任何USB设备的时候控制器芯片只消耗50毫瓦电力。

▲主板PCB很厚

    其实这是小编蛮主观的看法，板材的厚薄跟抗阻工艺和制板工艺有关，有人说这样很“浪费”，但是个人还是觉得厚点主板更坚固。

▲主板看似薄弱的地方并不薄弱

    主板看似薄弱的地方，通过全合金多层骨架做支撑，以及主板很“浪费”的用料保护下，无需任何担心。

▲主板总结很优秀

    主板芯片布局合理，排泄间隙也很合适，电气元件的焊点饱满，包括电容等用料属中上层，拥有更好的使用性能、电气性能并且拥有更长的使用寿命。

▲拆解完毕

    编辑点评：惠普EliteBook 8460p不愧为最出色的便携移动工作站，通过细致的拆解也让“强拆队队长”真切的看到军工级别的品质到底是何样，从机身材质、架构、工艺上来说，惠普EliteBook 8460p绝对为您提供了强有力的可依靠性，结合之前对8460p性能上性能评测结果，如果在价格上再亲民一些，绝对是移动工作站的无二之选。