首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发现一些问题。一个典型的散热系统，是一个串行的体系。热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。

串行散热体系

　　其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以保护内部精密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到表面。

　　从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到周围的空气中。类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系。各种介质，导热的能力，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。下面，我们就对于这些介质进行分析。 

　　热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。
　　导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t
　　ΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间。

　　常见的介质导热率如下：

常见材料导热率

　　这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，因为等下要进行液态金属的实验。顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上。

　　从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈。但是，为什么我们还要用导热硅脂呢？

　　因为不同介质之间，往往接触是不完好的，缝隙中混入了空气，空气的导热率更低。这样会造成很大的接触热阻（热阻是导热率的倒数）。所以我们必须在芯片表面涂上导热硅脂。

　　导热硅脂必须存在，但是，这不可避免的，会造成了散热体系中的瓶颈。瓶颈的存在，导致了它的前端介质不断的堆积热量，也就导致了芯片的温度持续升高。