那么，这些晶体管是怎么损坏的呢？出厂时就损坏的，我们在这里不讨论，那跟制程有关。我们在这里讨论的是，使用过程中发生的损坏。
这时候，我们就不得不提电子迁移这个著名的现象了。关于电子迁移的解释，网络上有很多。这里简单解释一下。
“电子迁移”是50年代在微电子科学领域发现的一种从属现象，指因电子的流动所导致的金属原子移动的现象。
在电流密度很高的导体上，电子的流动会产生不小的动量，这种动量作用在金属原子上时，就可能使一些金属原子脱离金属表面而产生位移，结果就是原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平，造成永久性的损害。这种损害是个逐渐积累且不可逆的过程，当这种“凹凸不平”多到一定程度的时候，就会造成CPU内部导线的断路与短路，而最终使得CPU报废。温度越高，电子流动所产生的作用就越大，其彻底破坏CPU内一条通路的时间就越少，即CPU的寿命也就越短，这也就是高温会缩短CPU寿命的本质原因。
线路因为电子迁移效应产生了损伤
电子迁移，除了会彻底损坏我们的CPU以外，也会导致CPU中某个非关键封装结构被短路或者被断路，结果就如上文所说，数据时序变得紊乱，等待时间变长，或者实际可用缓存缩小，这都会导致我们CPU的实际性能下降。
当然，显卡芯片和CPU一样，也会受到这样的影响，虽然目前为止显卡大都不是这么坏的(目前大都是因为封装缺陷受不了温差，导致信号断路)。
目前已知的事实是，温度的升高会加剧电子迁移效应，提前让我们的CPU变慢和报废。来自国外不精确的数据显示，常温下，每升高20℃，电子迁移的强度就增大一倍。所以，适当的降低我们的笔记本电脑的温度，可以延缓这个过程。
