机身底部导风孔设计（点击查看大图）

配合屏幕夹角将冷热风道有效的区分（点击查看大图）

　　同Inspiron系列以往的设计略有差异，戴尔Inspiron 14笔记本此次将处理器的主散热通道做在了机身背部。而这一设计也是该产品值得称道之处。由于冷热空气在分子密度上的差异，热空间会随着气流自动上升。而戴尔Inspiron 14笔记本正是利用了这一特点，通过下沉式屏幕与机身的夹角令主机内部的热量更为迅速排出，同时冷空气也会自动导入，在没有提升主动散热风扇负载的情况下有效的提高了散热效率。

　　为了进一步确认戴尔Inspiron 14我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用Fluke Ti25红外热成像仪考察机身表面多个位置的最高温度。

戴尔Inspiron 14笔记本机身C面热量分布 

戴尔Inspiron 14笔记本机身底部热量分布 

戴尔Inspiron 14笔记本主通风口发热量

　　从测试结果来看，在待机和空闲状态下戴尔Inspiron 14由于采用入门级的硬件搭配在功耗面的有着较为理想的控制，整机在高负载运转下的最高功耗仅为32.2瓦。产品在长时间高负荷运行下机身C面的主要区域只是有少量的热量堆积，靠近散热器通风口的位置最高温度为42.3摄氏度。相比之下，其底部靠近通风口位置的发热量略有提升，达到了43.9摄氏度。而机身最高温度的所在——处理器通风口的温度也仅为49.7摄氏度，由于通风口设计在了机身背部，如此的发热量对于用户使用的舒适度影响很小。