BenQ Joybook Lite T131P笔记本机身底部（点击查看大图）

　　考虑到AMD Sempron 210U和集成显卡的搭配方案在功耗方面较目前主流的笔记本产品有着更好的控制，因此BenQ Joybook Lite T131P笔记本在散热设计也比较简单，其机身底部并没有设计太多辅助散热开口，主要还是通过机身侧面的主散热通风器以及铝镁合金的外壳实现散热。

　　我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。 

BenQ Joybook Lite T131P笔记本机身C面热量分布 

BenQ Joybook Lite T131P笔记本机身底部热量分布 

BenQ Joybook Lite T131P笔记本机身通风口发热量

　　从测试结果来看，在待机和空闲状态下BenQ Joybook Lite T131P凭借AMD Sempron 210U处理器搭配RadeonX1270集显在功耗面的优势，整机在高负载的运转下的最高功耗较之前T131相比没有明显改变，其最高功耗仅为30.4瓦。在长时间高负荷的工作环境中笔记本C面主要操作区域没有产生明显的热量堆积，其温度最高的区域是处于触控板附近，不足38摄氏度。相比之下，其底部靠近核心部件的位置发热量更高，达到46.3摄氏度。整机最高发热区域来自处理器的主通风口，达到52.3摄氏度。考虑到其主散热通风口设计在了机身左侧，所以如此的发热量对于多数右手应用习惯的用户而言多少会影响到体验的舒适性。