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酷睿i3很牛X? 东芝新本M515全面拆解
作者:IT168评测中心 任扬
编辑:
任扬
2010-01-11 00:00
来源:IT168
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机身 厚度是散热的良好保证
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第1页:酷睿i3很牛X? 东芝新本M515全面拆解
第2页:先拆键盘 整体式防护避免进水进灰
第3页:机身 厚度是散热的良好保证
第4页:单片式主板结构 HM55单芯片独撑大局
第5页:处理器、声卡、芯片组与无线网卡
第6页:8张大图告诉你显卡的里里外外
第7页:更多细节图片 让你看清东芝M515
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