Dell Inspiron 1370笔记本底部（点击查看大图）

　　考虑到英特尔的CULV平台在处理器以及芯片组的功耗控制上已经达到了一个较低的范围，因此，很多轻薄定位的产品在核心部件的管理上设计得相对要简单一些，对于部件的管理通常不采用模块化方案，如此设计虽然可以在制作成本方面得到进一步的控制但在用户长时间的使用中也容易造成热量的堆积。而Dell Inspiron 1370则不同，在保证机身相对轻薄的同时将内存、网络模块进行了单独管理，这也从一定程度为用户的后期升级提供了便利。

　　我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。

Dell Inspiron 1370笔记本C面热量分布

Dell Inspiron 1370笔记本底部热量分布

Dell Inspiron 1370笔记本处理器通风口发热量

　　从测试结果来看，在待机和空闲状态下Dell Inspiron 1370的功耗控制得较为出色，即使是在高负载的运转下其最高功耗为23.5瓦。得益于合理的模具规格具有较为宽松的散热空间，机身C面的主要操作区域几乎没有产品任何热量堆积，最高温度为37.8摄氏度，接近人身正常温度，长时间使用中感觉舒适。而底部核心部件在长时间工作中发热量也并不大，最高温度达到了40.3摄氏度，整个机身温度最高之处——处理器出风口，其最高温度仅有47.3摄氏度，如此的散热表现在我们以往测试的产品中还是属于上乘的。