神舟承龙U450-T65 D1笔记本底部（点击查看大图）

　　神舟承龙U450-T65 D1配置了主流中端的酷睿双核T6400处理器加上ATI Mobility Radeon HD 4570独立显卡具有较高能耗的硬件搭配，但是在机身底部的辅助风道并不算充裕，因此在功耗和散热方面将是个考验。我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。

神舟承龙U450-T65 D1笔记本机身C面热量分布 

神舟承龙U450-T65 D1笔记本机身底部热量分布 

神舟承龙U450-T65 D1笔记本通风口发热量

　　从测试结果来看，在待机和空闲状态下神舟承龙U450-T65 D1的功耗控制一般，而在高负载的运转下最高功耗为45.6瓦，略低于我们之前采用奔腾双核处理器的承运F440T D1。得益于机身模具的双通风口设计，机身C面的左侧热量堆积，最高温度为44.4摄氏度，长时间使用中有轻微的温热感。而底部核心部件在测试过程中热量堆积更为明显，但温度没有明显提升，维持在44.5摄氏度，整个机身温度最高之处——处理器出风口，达到了55摄氏度，在同类产品中温度略显偏高。