华硕G60J机身底部（点此查看大图）

华硕G60J机身内部（点此查看大图）

　　华硕G60J配置的英特尔Core i7 820QM四核心处理器、NVIDIA GeForce GTX 260M显卡以及两块500GB硬盘硬盘都是具有较高能耗的硬件搭配，因此在功耗和散热方面将是个很严峻的考验。通过对比以上两张图，我们可以看到华硕G60J的散热设计：冷风首先从机身底部的几个进风孔进入，分别吹过主板芯片、显卡芯片、内存，无线网卡，最后汇总到机身侧面的出风口和三条热管上的热量一同被吹出，其中在主风扇的位置华硕特别加入了大面积的散热栅板来进一步提升散热效率。

　　 我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。从散热效果来看，得益于合理的风通设计及核心部件的布局，在机身C面的主要操作区域几乎没有产品任何热量堆积，最高温度仅为34.1摄氏度，确保了用户长时间应用的舒适度。而底部核心部件在长时间工作中发热量也并不算大。在靠近通风口的位置，其温度达到45.1摄氏度。整个机身温度最高之处——处理器出风口，其最高温度仅有60.3摄氏度，如此的散热效果同我们以往为大家测试的高端游戏定位产品相比还是比较出色的。