制造工艺对处理器的影响

    根据Intel制程发展蓝图，2007年将会推出代号为P1266的45nm处理器，预期将保持每两年更新制程一次的速度前进，2009年推出代号为P1268的32nm处理器，2011年将推出P1270的22nm处理器。在解决了关键性的漏电问题后，Intel正朝着这个方向稳步的前进，而AMD要想在制程的博弈中反败为胜并不容易。

    就在Intel的45nm Penryn处理器成功量产之际，AMD还停留在90nm制程上，新一代的65nm移动处理器Turion 64 X2和Sempron将在今年二、三季度相继亮相。65nm制程的双核心Turion 64 X2代号“Tyler”，功耗仍为35W。而65nm制程的单核心Sempron代号“Sherman”，功耗仍为25W。与90nm的Rev F相比，采用65nm的Rev G可以支持65nm SOI生产工艺，而且支持双通道DDR2-800内存（Rev F仅支持DDR2-667），不过在接口上仍采用638针的Socket S1。按照AMD的计划，在2008年第一季度将全部转入65nm制程，而那时的Intel已迈入45nm制程达半年之久！

    单从制程上来说，AMD赶上Intel恐怕还得需要一段比较长的时间，但这并不代表AMD移动处理器的性能会落后于Intel。诚然，45nm相比65nm制程工艺，不仅可以提升处理器性能和降低功耗，还可以实现更高的利润率，有效的降低处理器成本，而这些优势对笔记本电脑都至关重要。不过，别忘了处理器的性能和功耗还可以通过微架构以及一些后期技术来弥补。就拿AMD的桌面处理器为例，制程工艺落后Intel不少，可性能却一直领先于Intel的奔腾4。虽然目前处理器性能王的宝座被Intel夺走，但AMD凭借着K8构架领先了这么多年，直到Intel的Core构架才败下阵来，虽败犹荣。

    尽管如此，目前的形势对AMD依然不利，毕竟Intel在微架构以及一些后期技术上已赶了上来，影响处理器最终优劣的将很有可能是制造工艺。