钢之盔甲的真相：雷神911M拆解面面观
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“ 钢 ” 版 911M 代表了雷神 911 系列的阶段性最强产品，这一次让我们透过 “ 坚硬 ” 外壳来看看 911M 的内部设计：绝对大有提升！
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911M 和普通版 911 一样，固定用的螺丝分布在底座的四周，数量很多，这次使用到的披头只有一种：十字花。
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注意这个位置的螺丝需要拧下来，不过产品的保修也将随之失去。
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拆解中最费劲的当属螺丝拧下来之后的 “ 扒壳 ”，我没撬棍，全程指甲 “ 伺候 ”，生疼...
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这里需要注意：911M 的屏轴保护壳是独立的，不把它拆下来同样也没办法进行下一步工作。这个小壳子是卡口设计，注意不要用力过劲。
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这是暴露出来的屏轴结构。
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OK，机身一圈儿都用指甲 “ 扒开 ” 后就可以把底座取下来了。
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duang，机身内部的原件一览无余！最先映入眼帘的是醒目的黑色 PCB 设计，这样的涂装至少在形式上直接和很多产品拉开档次。
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双风扇系统、黑化双热管，下面逐一看看 911M 内部的设计特点吧！
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intel 7260 无线芯片。
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三星显存颗粒，单颗规格 128MB 32bit GDDR5，多颗共同支撑起 1G 128bit GDDR5 的主体性能。
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显卡芯片（ 左 ）和 CPU 芯片，部分共享了同一根热管。
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供电设计基本分布在 CPU 周围。
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显卡的风扇单元。
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CPU 风扇单元。
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存储部分使用了混合设计，固态硬盘使用了浦科特的产品。
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东芝闪存颗粒 × 4，单颗规格 32G。
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显卡芯片下方的芯片组，这部分使用自然散热，另外注意：另一个 m SATA。
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三星双通道内存。
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三星内存 × 2，单条 8G DDR3。
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部分显存颗粒使用了散热鳍片设计，后面会看到它们的 “ 庐山真面目 ”。
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低音单元，外观观察腔体很厚实。
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一边一个的中 - 高音喇叭。
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卸下来的整套音箱。
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电池单元采用韩国制造的电芯，5200mh 容量。
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电池是“ 异形 ”设计，实际面积没有这么大，后面会看见怎么回事。
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为了解决硬盘的位置问题，中间空出一块来，所以电芯就分布在两侧。
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下面的硬盘露出来了，这个“ 包袱 ”式设计从来没见过，换硬盘会比较麻烦。
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从侧面拧下硬盘的螺丝。
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左边第二个是硬盘数据线，后面拆主板的时候要把剩余的数据线也拔下来。
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硬盘。
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这是三星的 1T 硬盘。
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硬盘下面的挡板是硬盘和触摸板之间的“ 分割线 ”。
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挡板下面的“ 白纸 ”，其实是一张很薄很薄的塑料片，进一步隔开触摸板和其它部件。这个设计也是头回见到。
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触摸板部分红色的是提供背光的虑光板。
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左右键的逻辑板。
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逻辑板的背面，两个圆形的触点负责传导手指的压力。
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负责触摸板中控的 ALPS 芯片。
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连接在主板最左边的音频复合接口单元。再往右是喇叭、“ 白纸片 ”、BIOS 的连接线。
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被拆下来的音频复合输出部件。
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这是它的背面。
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主板和边上的接口逻辑板通过一个桥接连接。
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这就是拆下来的接线，两头是相同的规格。
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集合了USB、SD 读卡器接口。
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背面。
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拆下主板前要先拆下整个散热部件，一体化的设计很整齐，一点儿不零碎。
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这是背面。
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CPU 风扇的细节。
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主板的全貌，显卡（ 左 ）和 CPU 已经暴露在阳光之下。
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显卡芯片细节。
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CPU 芯片细节。CPU 还用四角固定螺丝来抓牢主板。
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HDMI 输出数据线。
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屏幕的部分接线，本次拆解没有涉及到屏幕面板部分。
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主板正面。
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看一下散热片下面掩盖的“ 真相 ”，右边竖着的是一排三星的显存颗粒，前面介绍过。
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左边是另一部分的供电单元，主要负责显卡，前面介绍的主要负责 CPU。
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主板背面。
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负责 HDMI 输出处理的芯片。
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负责声卡处理的芯片。
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拿掉主板后的机身，这部分挡板之下就是键集成，这条线是键盘的数据线。
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屏轴特写，还有部分面板排线。
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最后看一看这次拆解的全部阵容。911M 内部设计很规整，部件区域安排合理，拆解难度不高，一般的电脑玩家都能操作。对于对电脑不太熟悉的人来说升级不够简单，因为是一体化的底座还有电池挡着硬盘。整体选料和制造工艺是雷神系列迄今的最高水平，可以用内外皆“ 钢 ”的表现来比喻。（完）