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英特尔 Wildcat Lake 无风扇笔记本参考设计亮相:11.3mm 超薄芯片级散热

“AI摘要”

英特尔在2026台北国际电脑展上展示了Wildcat Lake处理器的无风扇笔记本参考设计,厚度仅11.3mm,采用芯片级均热板和石墨烯导热层,实现静音运行,15W TDP下机身温度控制在38°C以内。该处理器基于Intel 18A工艺,采用LGA1954接口,兼容至少三代平台。同时,英特尔确认取消6核Nova Lake移动处理器,由Wildcat Lake Refresh取代。此外,铭凡展示了基于Wildcat Lake的四盘位NAS N4迷你主机,AMD也在酝酿锐龙5 9600X3D,市场竞争激烈。

  英特尔在 2026 台北国际电脑展上展示了 Wildcat Lake 处理器的无风扇笔记本参考设计。这款笔记本厚度仅 11.3mm,内置芯片级固态散热方案,在无任何主动散热的情况下实现了静音运行。英特尔同时确认取消 6 核 Nova Lake 移动处理器,由 Wildcat Lake Refresh 取代。

  ▎ 散热技术突破

  Wildcat Lake 的无风扇散热方案采用了芯片级均热板(vapor chamber)+ 石墨烯导热层的组合,将热量通过机身金属框架均匀分散。英特尔表示,在 15W TDP 以下的日常办公场景中,机身表面温度可控制在 38°C 以内。

  Wildcat Lake 处理器基于 Intel 18A 工艺制造,英特尔确认 18A 和 14A 工艺进展喜人。新处理器采用 LGA1954 接口,可兼容至少三代平台。铭凡展示了基于 Wildcat Lake 的四盘位 NAS N4 迷你主机。

  ▎ 市场竞争

  英特尔 CEO 陈立武透露,许多公司 CEO 亲自致电求购 CPU,芯片需求与日俱增。英特尔首次回应 Ultra 200 系列的市场表现,承诺用性价比换回用户真心。AMD 方面,锐龙 5 9600X3D 正在酝酿,有望成为新一代游戏神 U。

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