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AMD 下代 MSDT 主板或沿用 PROM21 芯片组,重点提升内存兼容

“AI摘要”

AMD为Zen 6处理器准备的新一代AM5主板平台可能沿用600/800系的PROM21芯片组,PCIe扩展性不会显著变化。改进主要集中在处理器和内存兼容上,将完整支持CUDIMM和CAMM内存模组。高端平台仍需串联2个芯片组提供更多PCIe通道。沿用芯片组有助于降低开发成本和用户升级门槛,但PCIe通道数量瓶颈短期不会改善。

  5月7日消息,消息人士MEGAsizeGPU爆料称,AMD为Zen 6 MSDT处理器准备的主板平台可能沿用600/800系两代的PROM21芯片组。这意味着AMD新一代AM5主板的PCIe扩展性不会发生重大变化。

  AMD下代消费级AM5主板的改进主要集中在处理器和内存兼容上,将完整支持CUDIMM和CAMM内存模组外形规格。高端平台仍需串联2个芯片组来提供更多PCIe通道。

  沿用芯片组有助于降低主板厂商的开发成本和用户升级门槛,但也意味着PCIe通道数量方面的瓶颈短期内不会改善。CUDIMM/CAMM内存支持则是提升内存频率和带宽的重要方向。

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