据外媒消息，近日，知名爆料人Olrak29披露的一份戴尔装运清单，戴尔一款尚未发布的16英寸高端机型将搭载英伟达仍在研发中的N1X系统级芯片（SoC），这一消息让期待Arm架构高性能PC的消费者再度燃起热情。

　　值得一提的是，戴尔近期刚刚恢复了经典的XPS系列命名规则，取代了此前容易让消费者混淆的“Premium”通用命名，这一调整曾收获众多便携电脑爱好者的好评。但此次曝光的装运清单日期为11月20日，仍沿用了“16 Premium”的旧有命名，侧面印证了该机型属于前期研发阶段的产品。

　　根据此前爆料，这款搭载的N1X芯片隶属于英伟达“Grace Blackwell”系列加速处理器（APU），核心配置十分亮眼——拥有20个Arm架构CPU核心，同时集成了具备48个计算单元的显卡。在此前的国际消费电子展（CES）举办前，不少英伟达支持者曾满心期待这款芯片能正式亮相，不过最终该芯片并未登场。

　　从技术上来看，N1X芯片与N1芯片均基于GB10超级芯片打造，这一核心技术已率先应用于英伟达售价高昂的DGX Spark人工智能迷你台式机，足见其在性能与技术层面的定位。目前，在搭载Copilot+功能的Windows 11 Arm版系统设备中，高通骁龙X系列芯片仍是市场主流的Arm架构解决方案，而英伟达N1X芯片的加入，有望打破现有格局，为Arm架构Windows PC带来更高性能的选择。

　　不过，这款芯片的量产落地仍存在不确定性。2025年7月曾有行业传言称，由于初期技术难题未能顺利解决，英伟达N1系列芯片项目已出现大幅延期，修订后的发布时间预计推迟至2026年末。而此次装运清单中出现的“ES2”标识，业内普遍解读为“工程样品第二阶段”，意味着戴尔当前正处于N1X芯片工程样品的测试阶段，距离最终量产上市仍有较长周期。

　　截至目前，戴尔与英伟达均未就此次曝光的机型及芯片相关信息作出官方回应。对于Arm架构PC市场而言，若N1X芯片能如期落地，将进一步丰富高性能产品阵营，也将推动行业在Arm架构与Windows系统适配、性能优化等方面的技术迭代。