1 月 6 日消息，国际消费电子展CES 2026 上，AMD 携多款重磅新品亮相，包括锐龙 AI 400 系列、锐龙 AI Max + 系列新款处理器以及台式机专属的锐龙 7 9850X3D，同时推出 ROCm 7.2 软件平台，该系列处理器聚焦三大核心目标：实现 CPU、GPU、NPU 全维度领先性能，提供多日移动续航能力，持续提升 AI 性能以赋能下一代体验。据悉，新品将于 2026 年第 一季度陆续上市。

　　锐龙 AI 400 系列：移动 AI 性能新标杆

　　全新锐龙 AI 400 系列处理器以三大核心目标打造：领先的全栈 CPU、GPU、NPU 性能，优化的低功耗多日续航，以及下一代 AI 体验赋能。该系列延续 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPU 的架构组合，核心频率与 NPU 算力全面升级，支持最高 8533MT/s 内存频率及 AMD ROCm 平台，开箱即可畅享 AI 加速。

　　系列包含七款 SKU，覆盖锐龙 AI 9/7/5 三个档位。旗舰型号锐龙 AI 9 HX 475 拥有 12 核心 24 线程，36MB 缓存，最高加速频率达 5.2GHz，NPU 算力提升至 60 TOPS，集显配备 16 个 CU 单元。性能测试显示，锐龙 AI 9 HX 470 对比英特尔酷睿 Ultra 9 288V，在多线程性能、内容创作、不插电性能上分别领先 30%、70%、70%，游戏性能亦领先 10%。联想、宏碁、华硕等主流 OEM 厂商将同步推出搭载该系列的轻薄本、独显本及创新形态产品。

　　锐龙 AI Max + 系列：拓展高性能 AI 终端版图

　　作为移动端顶级 APU 家族，锐龙 AI Max + 系列新增 392 和 388 两款新品，延续 Zen 5 架构与 chiplet 设计优势。其中，锐龙 AI Max+ 392 为 12 核心 24 线程，388 为 8 核心 16 线程，两者均具备 5.0GHz 最高加速频率、50 TOPS NPU 算力，GPU 搭载 40 个 CU 单元，浮点算力达 60 TFLOPS，性能媲美高端独显。

　　该系列在 AI 性能上表现突出，对比苹果 MacBook Pro (M5)，AI 任务每秒 tokens 处理速度快 40%，多任务处理与内容创作效率提升 80%，《赛博朋克 2077》等游戏性能领先 60%。同时，其在 GPT-OSS 大模型上的每美元每秒 tokens 表现达到 NVIDIA DGX SPARK 的 1.5-1.7 倍，且支持 Windows 与 Linux 双系统。依托超高算力，搭载该系列的 Mini 工作站可本地运行千亿规模大模型，联想、惠普、framework 等品牌将推出一体机、Mini PC、二合一等多样化设备。

　　锐龙 7 9850X3D：游戏处理器再提速

　　针对台式机游戏玩家，AMD 推出 X3D 家族新成员锐龙 7 9850X3D。该处理器基于 Zen 5 架构，8 核心 16 线程设计，最高加速频率从前代的 5.2GHz 提升至 5.6GHz，配备 104MB 超大缓存，TDP 120W，兼容 AM5 插槽。

　　在 35 款热门游戏测试中，1080P 高画质下平均领先酷睿 Ultra 9 285K 27%，其中《博德之门 3》领先 60%，《CS2》领先 48%，《赛博朋克 2077》领先 32%，成为新一代游戏旗舰标杆。至此，锐龙 9000 系列 X3D 产品已达四款，覆盖不同价位段专业游戏需求。

　　生态赋能：ROCm 7.2 与 FSR 技术升级

　　软件生态方面，AMD 发布 ROCm 7.2 版本，首次实现 Windows 与 Linux 双系统支持，适配锐龙 AI 400 系列，安装门槛大幅降低。作为开源 AI 软件平台，ROCm 通过持续迭代实现性能飞跃，7.1.1 版本对比前代在 Comfy UI 中性能提升 5 倍，在 SDXL、Flux S 等模型上均有显著加速。此外，AMD 上月推出的 FSR "Redstone" 技术，为 Radeon RX 9000 系列显卡带来四项 AI 增强功能，可使《使命召唤：黑色行动 7》在 4K 画质下帧数达到原生的 4.7 倍，目前已支持超 200 款游戏。

　　AMD全球副总裁兼客户端 OEM 业务总经理 Jason Banta 表示，智能体将成为 AI PC 发展的关键方向，AMD 正通过与 OEM、ISV 伙伴的深度合作，在生产力、创作、游戏等场景打造端侧 AI 解决方案。此次 CES 新品矩阵与生态布局，彰显了 AMD 在 AI 计算与高性能硬件领域的全面实力，随着 2026 年智能体应用的爆发，AI PC 市场或将迎来新一轮革新。