前言:王稚聪全景勾勒“芯粒时代”路线图,英特尔 18A 制程+Chiplet 架构定义产业下一程
重庆,2025 年 11 月 19 日,2025 英特尔技术创新与产业生态大会在山城重庆启幕。英特尔中国区董事长王稚聪发表主旨演讲,以亲历者视角回望英特尔在华 40 年“深根历程”,并首次系统披露 Intel 18A 制程节点、Chiplet 模块化设计、定制代工“双轨模式”三大技术领先坐标,为人工智能、云计算、边缘计算和智能制造的万亿级新赛道划定“芯”方向。
一、40 年“深根中国”——从 80386 到 18A,见证并驱动数字中国跃迁
1985 年进入中国,英特尔伴随改革开放完成“从 0 到 1”的市场培育;
迄今搭建起“北京研究院—上海研发中心—成都封测基地—深圳技术支持”的端到端网络,合作伙伴突破 1.5 万家;
中国 PC、云计算、智能制造三大市场同步迈向“万亿规模”,英特尔以每代制程升级持续放大产业杠杆。
二、技术领先再进阶——三大硬核突破定义“芯粒时代”
1. Intel 18A 制程:率先进入 1.8 nm 节点,采用 RibbonFET 全环绕晶体管与 PowerVia 背部供电,性能提升 15%,功耗下降 20%,预计 2026 年 Q2 量产。
2. Chiplet 架构:从 Meteor Lake 到 Panther Lake、Clearwater Forest,英特尔将 CPU/GPU/NPU/I/O 拆解为“功能菜单”,通过先进封装实现“一桌菜”灵活集成,开发周期缩短 30%,成本降低 25%。
3. “套餐+点菜”双轨模式:既提供标准化通用芯片,也可按中国客户场景需求快速定制芯粒组合,最快 9 个月交付。
三、“火锅九宫格”隐喻——开放融合的产业生态
王稚聪以重庆九宫格火锅作喻:
“过去我们卖一整口锅,现在把每一格做成 IP,客户可自由拼菜。”
英特尔宣布升级版 IFS(Intel Foundry Services)加速器计划,面向中国伙伴开放 18A PDK、芯粒 IP 库及先进封装线,2026 年前联合孵化 60 款定制芯片,首批 10 家本土企业已签约。
四、科技向善——AI 守护长城与长江江豚
与文保部门合作,首次把 AI 边缘计算用于长城裂缝识别,修缮效率提升 5 倍;
携手长江生态保护基金会,基于英特尔 OpenVINO 工具包实现江豚声纹实时监测,识别准确率 96%,助力种群数量止跌回升。
五、面向未来——“雄起”重庆宣言
“面对不确定,我们要继续雄起!”王稚聪以重庆方言向产业界发出邀请:
英特尔将以 18A 制程为底座、Chiplet 为方法论、IFS 为开放舞台,与中国伙伴“同心进”,在人工智能、绿色计算、智能制造三大万亿赛道再造“芯”增长极。