笔记本平板 频道

苹果下一代自研芯片曝光:或命名为M2,采用第二代5nm工艺

  苹果于今年11月11日推出了旗下首款自研Mac芯片M1,该芯片由5nm工艺打造,配备8核中央处理器、8核图形处理器以及16核架构的神经网络引擎,而且集成160亿个晶体管,在CPU、GPU、能效上均有相当出色的性能表现。

  目前苹果也推出了搭载M1芯片的相关产品,比如13英寸的MacBook Pro、MacBook Air以及Mac Mini等。在如此顺利的情况下,苹果也开始为下一代Mac芯片做准备了。根据外媒报道,苹果下一代Mac芯片预计会命名为M2或M1X。

  有关苹果处理器的命名方式,此前苹果就层推出了A10X芯片,并应用于iPad产品线中。不过考虑到这次苹果自研Mac芯片将是一次完整的更新,所以下一代芯片的命名大概率会是M2。

  至于制造工艺方面,今年的苹果M1采用台积电最先进的5nm工艺,而下一代Mac芯片预计也会采用新的制造工艺。如果苹果是在明年推出M2,那么M2芯片有可能采用台积电第二代5nm工艺。因为台积电的第二代工艺将会在明年大规模量产,时间刚好对得上。

2
相关文章