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锐龙强芯助力,惠普战66二代AMD版评测

AMD在2017年底推出了移动版锐龙2000处理器,移动版锐龙处理器在CPU方面采用了和桌面级产品相同的ZEN架构,并在芯片内集成了RADEON VEGA GRAPHICS显卡,无论是CPU还是GPU性能都非常强大,为笔记本市场的用户带来了全新的选择。

近期AMD推出了全新的锐龙3000移动处理器,采用了更先进的ZEN+架构,并提高了CPU和GPU的频率,是锐龙2000系列的升级版。在此契机下,惠普也更新了产品线,全新战66二代采用了全新的模具,在配置上不但有传统的Intel版(i7-8565U/i5-8265U),也增加了AMD版本(R5 3500U/R7 3700U)供用户选择,锐龙3000移动处理器的性能究竟如何?惠普战66二代AMD版又有哪些其他亮点?下面就让我们通过这篇详尽评测来一看究竟。

机身外观

惠普战66二代AMD版与战66二代Intel版采用了相同的模具,在外观上与Intel版没有多大异同。整机的A、C两面全部由航空5系高强度铝合金打造,并通过磨砂处理,手感和观感都非常好,也保证了坚固耐用。此外,铝合金相比塑料有更强的导热能力,能有效辅助散热。

机身边角处处理的比较硬朗,透出了一股浓浓的商务风,但也不会割手。

战66二代AMD版的屏幕支持180°自由开合,用户可以将屏幕调整为合适的角度以适应自己的坐姿,在与他人分享屏幕内容时,也不用大范围搬动电脑。这个转轴也通过了40000次开合测试,使用寿命也有保障。

屏幕方面,战66二代AMD版搭载一块14英寸的LG IPS 1080P屏幕,表面经过雾化处理,观感较柔和,能有效降低反光对屏幕显示效果的影响,无论是看视频还是处理文档,画面的视觉效果都非常不错。

与此同时,屏幕左右边框的收窄大幅增加了屏占比,让使用者的视野更开阔,屏幕顶部配有一颗摄像头,导致边框相对宽了一些,但也在可接受范围内。

战66二代AMD版的C面也没有缩水,同样采用高强度航空5系铝合金材质打造,一体化程度非常高,几乎看不到缝隙。采用了战系列产品广受好评的专业商务键盘,手感舒适、打字输出精准,与此同时改进的膜密封优化技术可有效抵抗腐蚀,使其更加耐用。

还有一点值得一提,虽然是一款主打性价比的中端产品,但惠普战66二代AMD版同样标配了指纹识别模块,用户在Windows Hello设置中录入指纹后,下次开机进系统时仅需手指轻轻一按即可解锁,安全又快捷。

惠普战66二代AMD版的厚度实测约为17mm,重量1.5kg左右,在轻薄本中属于主流水准。有意思的是,战66二代AMD版的机身重量比Intel版还要略微轻一些,这可能是去除独立显卡所造成的影响。

机身接口与拓展性

惠普战66二代AMD版的接口同样非常丰富,拥有2个USB3.1接口、1个USB2.0接口、一个sd卡读卡器、一个RJ45网口,同时也保留了HDMI视频输出端口。此外,全功能的USB Type-C接口也在战66二代AMD版上得以保留,没有被阉割掉。

USB Type-C接口的体积小、但功能非常强大,不但支持常规的USB3.0数据传输功能,还可为笔记本充电,此外还可通过USB Type-C外接便携式显示器,再配合上HDMI接口,惠普战66二代AMD版可以轻松拓展额外两个4k屏,以满足更多用户的使用需求。

ELITEDISPLAY E243d扩展显示器是战66系列的较好搭配,机身为银白色,底座采用人体工程设计,可灵活调节高度、角度和显示方向。屏幕采用超窄边框设计,尺寸为23.8英寸,并支持无缝多屏互联,可为专业办公用户提供更宽广的视野。

ELITEDISPLAY E243d最大的亮点就是内置了一个功能丰富的接口拓展坞,支持4个 USB 3.1 接口、一个USB-C接口(可为笔记本供电、功率65瓦)、DisplayPort输出端口、HDMI端口、VGA端口和一个RJ-45有线网口。与传统功能显示器+外置拓展坞的搭配相比,ELITEDISPLAY E243d的一体化程度更高,也能有效降低成本。

下图为惠普战66二代AMD版通过HDMI+USB Type-c接口实现三屏联动的效果,一个屏幕查看图片,一个屏幕处理文档,一个屏幕浏览网页,多任务处理得心应手。

理论性能测试

惠普战66二代AMD版配置上最大的亮点就是搭载了全新的锐龙3000系列处理器,可选R5 3500U或R7 3700U,U系列低功耗锐龙处理器专为主流笔记本电脑设计,能够在性能和续航之间取得完美的平衡。

笔者手中这台战66二代的配置为中配版(R5 3500U 8G 256G PCIe),下面就通过几款专业软件来进行性能测试。

R5 3500U处理器是2500U的升级版,同样采用4核心8线程设计,由更先进的12nm制程打造,频率也有所提高,基础频率2.1GHz,最大睿频为3.7GHz。

在CPU-Z的测试中,R5 3500U单核分数为402.8,多核分数为1912.6,和i5-8250U处于同一个水平线上。

我们再通过cinebench系列软件来测试R5 3500U的计算能力,R5 3500U的R15单核成绩为144cb、多核成绩为637cb;R20单核成绩为463pxs、多核成绩为1844pxs。与上代产品2500U相比,3500U的单核性能和多核性能都有所提高,和竞品i5-8250U相比,R5 3500U的单核成绩与其相近,多核成绩高出8%左右,性能表现令人满意。

国际象棋测试中,R5 3500U同样将自己的多核性能优势展现出来,取得了每秒11906千步的成绩,对比i5-8250U有5%的性能优势。

通过测试,我们可以看到r5 3500U这块处理器的理论性能还是很不错的,相比于2500U有10%左右的提升,和竞品i5-8250U相比,多核性能可以小幅领先。这可以证明,AMD产品在笔记本领域,已经可以摘掉“性能羸弱”这个帽子。

锐龙R5 3500U最大的亮点就是集成了VEGA8显卡,拥有512个流处理器,频率为1200MHz,系统分配显存为2GB。

通过3DMARK跑分,我们看到3500U系列所集成Vega 8核显由于频率更高,所以相比上代的R5 2500U有所提升,已经接近英伟达独显MX150的水平,与i5-8250U所集成的UHD 620相比,各测试的得分都遥遥领先。

众所周知,核显由于没有独立显存,所以对内存性能有很高的要求。为了均衡配置、不拖后腿,惠普战66二代AMD版默认预装了双通道8GB内存。通过AIDA64检测,读取速度、写入速度、复制速度非别为31688MB/S、33354MB/S、29578MB/S,性能符合预期,不会成为核显的瓶颈。双内存插槽的配备,用户后期可以灵活升级加装,最高可拓展至16GB。

惠普战66二代默认预装了一块256GB的NVMe固态硬盘,通过CrystalDiskMark软件进行硬盘测试,读写速度为1753MB/s、写入速度为809.6MB/s,4K读写39.78MB/s、4k写入126.1MB/s。虽然算不上优秀,但也依旧属于NVMe固态硬盘中的主流水准,性能大幅超过SATA接口硬盘,应付日常的应用运行没有压力。

PCMARK8是一款强大的系统性能测试工具,它可以全面的评估当前的系统性能,拥有五项单独的基准测试以及电池使用寿命测试,并针对不同的场景进行测试。

我们通过PCMARK8来模拟3种不同的日常应用场景,来检测惠普战66二代AMD版的整机综合性能。

可以看到,无论是家庭场景,工作场景、以及代表专业生产力的创作场景,R5 3500U都可以小胜i5-8250U,表现让人满意。这个性能足以支撑轻度游戏休闲,以及播放4K HDR高清影音。

游戏性能测试

轻薄商务本受限于体积,搭载不了独立显卡,普遍无法流畅运行游戏。在前面的测试中,我们可以发现R5 3500U的核显理论性能还是非常强大的,已经可以媲美一些低端独显,但软件测试的理论性能未必能够完全体现游戏体验,为了得到更真实的游戏体验,下面就用两款热门网游来是测一下。

首先是人气最高的《英雄联盟》,作为一款老游戏,《英雄联盟》对于硬件配置的要求并不是特别高,我们将分辨率调整为1080P,画质调整为高。

运行一整局游戏后,我们通过游戏加加来分析,可以看到,惠普战66二代AMD版的平均帧率为52FPS,在开局没出兵前的帧率为71FPS,在激烈对战中的最低帧也能保持在44FPS。在高特效下也可接近60FPS,这个成绩对于核显来说,已经大大超出预期。

《反恐精英:全球攻势》是一款由VALVE与Hidden Path Entertainment合作开发的第一人称射击游戏,于2012年8月21日在欧美地区正式发售,游戏为《反恐精英》系列游戏的第四款作品,是一款经久不衰的电竞游戏。

鉴于CSGO的配置要求相对较高,对于核显来说1080P分辨率+高特效下流畅运行对核显是不现实的,所以在测试时要对各项画质设置进行取舍,最终选择了低特效,1080P高分辨率的方案。

通过游戏加加显示,惠普战66二代AMD版运行CSGO的平均帧率为79FPS,复杂场景激烈对战时帧率可保持在48FPS、最高帧率93FPS,效果让人满意。

总体来看,R5 3500U所集成的VEGA8核显的实际游戏性能还是不错的,虽然指着它畅玩3A大作并不现实,但面对大部分流行网游还是没有压力的,这样的结果就足以满足大部分轻度游戏用户休闲。

烤机温度及续航测试

以往AMD“推土机”系列产品的缺点除了“性能差”以外,“高发热”“高耗电”也是致命伤。作为AMD最新的移动端产品,R5 3500U已经彻底摘掉了“性能差”这个帽子,但发热以及续航方面表现如何呢?

使用AIDA64烤机10分钟后,CPU电压为0.95V,功耗墙设置在8W,频率稳定在1.8GHz上下,最高温度为60°。再通过红外热成像仪测试,惠普战66二代AMD版的机身最高温度仅为38.8°,热量分布也比较均匀,没有出现局部过热烫手的情况。

通过软件和硬件的共同测试,我们可以看到,再12nm工艺的加持下,ZEN+架构的3500U处理器的发热控制的非常好,不但相比自家老产品提升巨大,相对于Intel产品也毫不逊色。我们再进行一下续航测试,在实测环节,我们设置如下

1:Windows 10 电源管理选择HP Optimized模式,电源滑块选择更长的续航。

2:关闭wifi、关闭蓝牙、音量调整为25%。

3:屏幕亮度为30%,取消自动关闭屏幕和自动休眠设定。

4:循环播放本地4K高清视频。

经过测试,惠普战66二代AMD版可连续播放4K高清视频长达6小时以上,结果令人满意。能取得这样的成绩,不但要归功于R5 3500U出色的能耗比,机身内置45瓦高密度电池和惠普独有的节电优化技术也功不可没。

总结

战66二代AMD版采用了和Intel版相同的模具,这套模具外观时尚、做工精良,符合军规品质,可通过了13项以上的MIL-SDT 810军标项目测试,支持抗冲击、抗静电、耐高温、防震等特性,能应对各种严峻的外部环境,广受用户好评。而内在硬件方面,全新AMD锐龙3000处理器的加持,为惠普战66二代AMD版提供了强大均衡的性能、出色的发热控制、长久的待机时间。

此外购买战66系列产品的用户可享受到惠普完善的售后服务,支持1年上门维修、2年有限保修、7×24小时云在线服务、还可升级3年上门维修服务,多重保障以减少后顾之忧。这款外在出色、内在性能均衡的惠普战66二代AMD版(HP ProBook 445R G6)的售价仅为3999元,非常具有竞争力,如果您需求一款大品牌高性价比轻薄本,那么千万不要错过这次机会。

搭载Windows 10 Pro的设备,能够为用户提供端到端的安全性,有助于防止与未经授权的公司信息共享,保护用户身份,防范现代威胁,并保护锁定设备的信息。通过使用Windows Hello面部识别或指纹登录等功能,用户能够确保业务信息、客户数据、员工数字身份的安全性,从而最终保护公司的声誉和品牌。同时,通过与电脑硬件软硬结合,相辅相成,Windows 10 Pro能够为用户提供稳定的使用体验,可以支持远程和移动办公,进而进一步提升工作效率。

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