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未来差异在设计而非性能!2018年度三款热销笔记本对比评测

  散热:惠普小米散热较优 华硕相差不大

  很多人觉得游戏本需要“散热”,轻薄本似乎并不需要“散热”。这个说法是完全错误的,目前随着硬件性能不断提升,很多主流高性价比轻薄本也可以驾驭非常多的游戏,如果散热足够优秀,曾经非常吃配置的吃鸡如今也可以在搭载MX150的轻薄本以中低画质流畅运行。轻薄本的散热性能好坏直接影响了其整机的处理器显卡性能,以及运行速度。

  我们利用AIDA64和FurMark进行了双“烤机”测试,令CPU和显卡占有率均达到100%,持续运行30分钟左右。

AIDA64和FurMark双“烤机”测试

产品型号
价格购买链接CPU温度表面最高温高温位置
惠普星系列14/【查看】81℃56.6℃
转轴散热出风口处
华硕灵耀S 2代5498元
【查看】95℃
56.5℃键盘右侧偏上位置
小米笔记本Air 13.35799元
【查看】80℃
60.4℃
转轴散热出风口处

惠普星系列14 CPU温度

惠普星系列14表面温度测试图

华硕灵耀S 2代CPU温度

华硕灵耀S 2代表面温度测试图

小米笔记本Air 13.3 CPU温度

小米笔记本Air 13.3表面温度测试图

  从上表中,我们可以看到三款产品散热性能都还不错,表面温度都正常,不过惠普和小米表面最高温度主要集中在转轴处的散热出风口,而华硕则位于键盘右上方。满负载下,惠普和小米都能保持较为优秀的使用体验,华硕的CPU温度可能过高一些。而日常使用过程由于没有这么高的负载,三者差距也几乎不大。

  关于未来:

  目前,整个轻薄本行业的散热设计虽有所差异,但体验差距已经逐渐缩小了。2019年的轻薄本市场在散热方面可能不会有太多突破性进展,但是各大厂商会朝着更薄更优的方向设计散热,持续轻薄化,持续增强散热性能以提升用机体验。

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