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有亮点也有遗憾 小米游戏本八代增强版深度评测

2018-08-10 12:43    it168网站 原创  作者: 曹博 编辑: 曹博

  性能测试:i7-8750H表现抢眼 GTX1060同样不俗

  目前,市面上搭载第八代英特尔酷睿标压处理器的产品可以说非常多了,但是很多产品的CPU性能并不能达到英特尔官方的理想成绩,这里面原因有很多,比如散热不好,又或者在设计之初便限制了频率或者功率等等。而此次小米游戏本的CPU性能让我眼前一亮,其得出的成绩要远比一些大厂良心得多。

i7-8750H处理器

  我们利用CINEBENCH R15测试该机的CPU性能,我们大概测试了十次,每次成绩竟然都有稳步提升。

R15单核测试CPU占用情况

R15多核测试CPU占用情况

R15部分测试成绩

  从上面的测试成绩中,我们可以看到小米游戏本搭载i7-8750H单核和多核分数已经超过了这款处理器的标准分数,在目前市面上的一众游戏本中表现抢眼。而在我出差这一段时间的日常体验中,这款目前移动端最常见到的处理器让我用的十分舒服,不会卡顿,流畅无比。

  而在显卡的测试中,我们利用3D Mark 11和3D Mark Fire Strike Extreme进行测试,最终我们同样得到了不错的成绩。

  3D Mark 11 P 13021和X 5086的得分展现了GTX1060 6G显卡的性能强大,同时也体现除了i7-8750H这款处理器的能力。同时,3D Mark Fire Strike Extreme 5190的分数也十分抢眼,从成绩上看小米游戏本所搭载的GTX1060 6G显卡能够满足目前市面上几乎所有的主流大型单机或网络游戏,《绝地求生》、《古墓丽影10》、《孤岛危机5》、《GTA5》等等,只要你想玩的都可以玩。

  硬盘方面,小米游戏本搭载了256G PCIe SSD,速度是传统SATA SSD的三倍。实际测试中,其读取速度约为2182M/S,写入速度为1532M/S。高速固态硬盘能够带来高速的开机速度、游戏运行速度、数据传输速度等等。

  我们利用PC Mark 10 Extended环境测试整机性能,PC Mark官方对Extended环境的定义为涵盖更广泛任务的一个较长的测试,其更适合适合游戏本测试,其最终5699的测试得分也再一次印证了这款游戏本的综合性能,无论游戏,还是办公,小米游戏本都很稳。

  接下来,则是很多玩家都十分关心的散热问题,我们利用AIDA64和FurMark进行双烤机测试,令CPU和显卡占用率均达到100%。

双烤机测试

开启“龙卷风”模式前

开启“龙卷风”模式后

  在聊散热之前,我们先来聊聊“龙卷风”模式和小米的内部散热结构,“龙卷风”是小米游戏本专为游戏玩家设计的高速散热模式,开启后能够迅速增大出风量,有效降低温度。在散热设计上,小米游戏本内部拥有3+2大直径加粗热管,12V台式机级别风扇马达,当然这也是我们觉得小米游戏本噪音大的原因之一。此外,小米游戏本还采用金属超薄涡轮扇叶,并设计了四个散热出风口,位于机身左右和后侧,从体验中,其出风量最大的位置为左右两处的双风扇,后置双风扇出风量较小。

  在上面的测试数据中我们可以看到,双烤机过程中,开启“龙卷风”模式前,主板温度为83摄氏度,CPU温度为71摄氏度;开启“龙卷风”模式后,主板温度为79摄氏度,CPU温度为67摄氏度,虽然温度降得不多,但效果还是十分明显,而且这个降温是瞬间的。

  而实际体验中,人手主要触碰的位置不会产生烫手感,最多也就在极限测试中会有些温度感受。而在双烤机测试中时,其四个散热出风口的温度还是很高的,而且我们也能够十分明显感受到有热风吹出,整体来看,小米游戏本的散热性能还是非常不错的,不会产生降频现象。

  小结:

  小米游戏本八代增强版的综合性能还是非常不错的,无论是CPU显卡,还是硬盘,小米游戏本都有着非常不错的表现。同时,小米游戏本自家的散热体系和“龙卷风”模式也确保了该机不会因为散热而影响性能发挥,综合表现十分抢眼。

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