【IT168 资讯】作为PC处理器两大巨头，Intel和AMD一直处于敌对状态。由于英特尔多年来的压迫，AMD在今年也终于爆发，全新Ryzen家族令AMD得以与英特尔再次硬碰硬。随后，英特尔第八代酷睿处理器的上市也令英特尔背负由来已久的“挤牙膏”之名变成过去。

　　然而，坊间总有一个传闻，那就是Intel和AMD将共同研发一款处理器，这款处理器或将成为CPU界新宠。这其中，Intel提供CPU解决方案，而AMD则提供GPU解决方案，而达成此次合作最大的原因便是Intel与与NVIDIA的图形专利授权到期，开启与AMD的合作之路。

　　日前，据国外媒体报道，Intel最新的一款移动CPU的宣传图中，明确写道“Vega Inside”，也就是说这款CPU的GPU采用了AMD织女星方案。

　　WCCF分析，目前Intel正在准备中的Coffee Lake-H(移动端标压系列，后缀HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M)处理器都是基于移动平台，或许这张海报便是最大的暗示。

　　而在此前的技术会议上，Intel曾公开了MCM模块化的设计方案，其中CPU/GPU核心工艺为10nm，而I/O和通讯模块用14nm，其他IP则采用22nm。同时，Intel的MCM模块方案也为集成Vegad的天然搭档HBM2显存做了考虑。

　　让我们一起期待Intel和AMD的合作新品吧，基于AMD GPU的Intel CPU注定会为市场带来的新的生机!

　　备注：图片来自互联网