散热测试：表现优异，最高温度仅为59.8℃
▲惠普光影精灵III代绿刃版散热进风口和出风口，前文我们已经进行了详细介绍。
接下来，我们利用AIDA64进行“烤机”测试，即温度压力测试或系统稳定性测试。AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。 AIDA64不仅提供了诸如协助超频、硬件侦错、压力测试和传感器监测等多种功能，而且还可以对处理器、系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。
▲AIDA64系统稳定性测试，即烤机测试
我们利用AIDA64进行“烤机测试”，该测试将所有硬件占有率均调至100%，测试30分钟后我们利用热成像仪对该机的温度进行测试，下面就让我们来看看该机的具体散热表现吧。值得一提的是，该测试最后两项硬盘和显卡选项默认状态是没有勾选的，而在实际运行中显卡和硬盘的发热又是至关重要的，因此我们在实际测试前一定记得勾选。
▲热成像仪温度测试分布结果
而从上图的测试结果中，我们可以看到，惠普光影精灵III代绿刃版的散热效果颇为优，整机最高温度仅为59.8℃，位于机身散热出风口处，该温度在同类别游戏本中是较低的;而该测试将所有硬件占用率均调至了100%，而在实际办公或者游戏中CPU、显卡等占用率远不及此，因此正常情况下温度会降低很多，散热效果也自然更加优秀。
总结:
惠普光影精灵III代绿刃版机身仅24mm厚，重量2.3KG属于是游戏本中的轻薄款，游戏体验丝毫不逊色其他厚重的游戏本，特别方便像我这样需要经常背着笔记本外出的玩家使用。绿色、时尚偏商务的外观也是我最喜欢它的原因之一，感觉沉稳又低调，还透出一丝神秘感。且5K-7K的价位非常吸引人，极富有性价比。这回用经济实惠的价格就可以实现娱乐、工作、学习的三个愿望了。
