【IT168 资讯】都知道Intel在2015年出Broadwell，而下代准备中的Skylake好像最乐观的话，也是年末到，不过，有媒体听说skylake还有个大坑“不能用USB装Windows 7”~

　　用惯了的话，这个问题可能就会相当相当的麻烦啊。据悉，Skylake移除了EHCI主控，支持XHCI主控，Windows 7原生不支持XHCI，而没了EHCI，Skylake 装Windows 7时就无法识别USB~

　　再仔细点儿说就是，Skylake的电脑不能通过USB硬盘安装win 7，不能通过USB光驱安装win 7。厂商来说也是个考验，自己加额外的USB芯片成本也要2美元。

　　而Skylake 的这个改动只影响Windows 7的安装，Windows 8和以后原生支持XHCI主控。其实这种设计就是Intel打定好了的主意，Windows 7太久了已经，Intel后期改变硬件设计规格，微软显然是最大受益者，如果没有好的方式解决，显然影响Windows 7的安装使用，微软正头疼Windows 7占用率居高不下，新系统升级缓慢~

　　有媒体编辑认为最后就这样：Windows 10火了，Windows 7系被弃奔，决不能眼看着XX市场里出现这样的场景--Ghost恢复+ 直接硬盘安装+ 借助其他平台安好系统再装入新平台。。。。

▲下代skylake的芯片组设计思路演示，能看出来什么端倪么？

　　另外，听说论坛上贴出来的关于Skylake 的问题还一堆，这EHCI只是对岸论坛爆料的，别的影响还有：

　　1、把EIST(Intel的动态节能调频技术)推广到内存，内存频率也是动态的，开机时MRC会跑两次抓取内存频率的高低点，进系统后OS会随着CPU频率而调节内存频率。听着不错，不过仅限于笔记本。

　　2、南桥PCI通道从8条PCI 2.0提升到20条PCI-E 3.0，同时支持3个PCI-E设备，现在的平台上M.2和SATA Express是共享PCI-E通道的。

　　3、使用eSPI取代LPC，TPM、SIO/EC/BMC、LPC debug/post 80 Card等接口会受影响。

　　4、VR12.5供电会改为IMVP8(Intel Mobile Voltage Positioning)规范，Skylake上面把FIVR集成式调压模块放弃了(Haswell上面集成这个功能，但又提高了CPU的复杂性，影响了功耗)，这回Intel把这个包袱甩给了主板，下一代主机供电要求提高了，DIY玩家们免不了又要拼供电相数了。

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