【IT168 资讯】近日，AMD在美国加州圣何塞市举办了APU 13开发者大会，在会议同时，AMD也透露了全新一代移动APU的路线图和产品技术特性，AMD的技术专家，AMD客户端市场总监Gabe Gravning为在场媒体讲解了代号为Kaveri 、Beema、Mullins等全新的AMD移动APU新产品。
▲2014 AMD发力移动APU 新升级路线图公布
其实随着笔记本终端的不断演进，Windows平台与移动平台之间的界限也越来越扁平，用户既希望于借助高性能，更强兼容与扩展能力的笔记本来做复杂应用，生产内容，同时又希望获得安卓平台、IOS平台这种更便捷的操作，使用体验。AMD也将致力于将Windows系统的强大性能与Android系统的便携性进行更好的协调，创造出全新客户端生态系统。
▲更全面的产品品类
从产品形态来讲，AMD也将推出具有高性能的平板电脑产品，并且，基于AMD新平台解决方案，可以推出诸如平板和电脑二合一的笔记本、变形笔记本、全能笔记本等等。未来，AMD用户将在不同的产品中贯彻之前提出过的环绕计算概念，在新产品的支持下将离用户更近，为用户带来增强的多媒体处理性能、自然的用户接口(手势和人脸识别)、更强的游戏体验，以及在多屏多设备间进行内容分享。
在2014年，AMD将会推出大家翘首以待的Kaveri APU，这款下一代APU将是2014年最强大的芯片，有双核和四核两个版本，基于代号为Steamroller(压路机)的CPU和采用次世代显示架构的GPU核心，并且支持AMD 非常先进的HSA异构系统架构，以及AMD R9系列显卡独有的Trueaudio技术，功耗为25-35W。
▲每瓦性能比更高
代号为Beema的APU基于2-4个PUMA核心及GCN架构GPU核心，支持AMD的“安保处理功能”，功耗仅10-25w。Beema与上一代产品Kabini相比，红条表示新一代APU，3DMark11和PCMark8的跑分显示，每瓦性能比也比上一代产品高2倍以上。
代号为Mullins的APU同样基于2-4个PUMA核心及GCN架构GPU核心，其平均散热功耗(场景功耗/SDP)仅为2W，与上一代产品Temash相比，每瓦性能比比上一代产品高2倍以上。
▲AMD支持一个接口多种接入技术(DockPort)
AMD已经统一了三大游戏主机平台，在PC端AMD的显卡地位也几乎无可撼动，无论主机还是PC都给用户带来栩栩如生的视频、图片、电影和游戏体验。除此之外，AMD支持一个接口多种接入技术(DockPort)，可以兼容电源、USB3.0、显示器及其他外接设备，详细信息将在CES2014上做更深入的解释。另外，Mullins和Beema还针对windows 8.1进行了优化，并且支持Microsoft的Standby connection服务。
AMD的无线显示(Wireless Display)技术，将给用户带来更好的应用体验。该技术可以更好支持Windows 8.1的Miracast无线传输标准，可以带来更好的显示效果和更低的延迟。基于对Windows 8.1和AMD Driver的优化，通过使用AMD的APU和GPU，用户可在使用IE11上网时获得更好的加速体验。
▲Microsoft instantgo
在Microsoft instantgo的支持下，AMD的产品技术使你的设备可以在你需要的时候实现500毫秒以内的即时唤醒，令你迅速回复工作状态。另外，还可以令你保持随时在线的状态，即便在睡眠或待机状态下，也可以实现新闻、数据等内容的同步更新。而其电视续航时间则不会随之降低，而是表现得更加惊人：在深度睡眠的状态下，可以在轻薄笔记本上实现长达14天的超长待机。
▲AMD基于ARM架构的协处理器及安全技术
AMD基于ARM架构的协处理器及安全技术（支持ARM的Trustzone），是集成在APU内部的ARM IP核。该技术可以很好拦截来自软件和操作系统端的安全攻击，提供用户身份鉴别、反恶意软件、进行内容管理、在线支付等功能。这项技术可以提供普通和安全两个独立的域，从手机到PC都可以获得安全保障，这些安全操作将在AMD处理器和片上系统芯片之上完成，保证以下方面安全性：处理数据路径、开/关片上内存、I/O与显示。这是AMD首次将ARM协处理器集成到X86架构芯片中。
