【IT168 资讯】2012年4月12日下午14点：25分，国家会议中心的309B课堂，Intel产品与市场工程师Jeff LeGassick为来宾简述了移动插卡的下一代外形并且深刻探讨了未来笔记本小型化轻薄化的发展趋势对用户体验的影响。

▲IDF2012课程 移动插卡的下一代外形

▲移动插卡小型化目的是为了实现终端的小型化

　　移动插卡说起来比较拗口，其实它就是我们笔记本主板上的扩展模块，平时我们可以看到Wifi，mSATA设备，WLAN设备等都是移动插卡的具体产品。随着技术水平与产品轻薄化需求的不断提升，过去的移动插卡标准已经不能满足新一代产品的需求了，制定系的移动插卡标准已经被Intel提上了日程，Intel设计的下一代移动插卡将更加小巧，灵活，并且可以与OEM方案有更强的适应，并且获得PCI，SATA-IO等标准化组织的认可。

▲移动插卡对架构的影响

　　面对新的层出不穷的应用与总线的需求，.11ac，WiGig，Multi comm combos等性技术的加入，因此新的移动插卡的出现必将从架构上有一个重新的规划，使其能够满足未来一段时间的需求。

▲Ultrabook平台对于移动插卡的要求

　　由于超极本的纤薄特性，因此对于移动插卡也有着相当高的设计要求，新的移动插卡方案将取代MC/MHC外形，设计的更加小巧，纤薄，并且对接口与扩展性都做了全新的定义。

▲功能与接口的改进

　　NGFF代表着下一代移动插卡，可以看出与过去的Mini卡相比，新的NGFF可以搭载更新的功能，并且在总线上也更加灵活，可以支持传输速度更快的PCIe x2、DisplayPort、SDIO、PCM、UART等等。因此它的灵活性更强，OEM厂商可以发挥更大的想象力，做出更加具有创新精神的产品。

▲多种不同尺寸的下一代移动插卡

　　下一代移动插卡分为插槽A和插槽B两类，可以满足不同应用的需求。同时运用一族通用的卡连接，可以支持多种不同尺寸的卡。

　　总结：NGFF插卡的七大优势。更小的尺寸，最多能有大约20%的尺寸缩减。厚度更小，可以降低厚度45%。灵活性更强，多种连接可以适合不用的MB布局。可以贴在主板上，改进的系统制造工艺，上市后的产品也可以配置。扩展的外形，支持高密度SSD和未来的Multi-comms采用同样的解决方案。支持多种接口。工业标准类似于现有Mini卡。

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