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专访东芝董奕:用技术优势再领轻薄潮流

  【IT168 专访】近日东芝电脑在上海就其最新发布的首款Ultrabook笔记本--Portégé Z830和全球首款裸眼3D笔记本--Qosmio F750的相关内容与沪上媒体进行了交流,并重点为大家介绍了Ultrabook Portégé Z830在设计、材质、安全、散热等诸多方面的特点,会后IT168和东芝电脑产品部部长董奕先生针对Ultrabook的一些问题进行了沟通,让我们对Ultrabook 的未来有了更多的期待。

  东芝Portégé Z830是东芝铂金系列的首款产品,这款产品集成了东芝轻薄笔记本的NDA使之成为最薄的13寸笔记本,而且在1.12公斤和15.9毫米的身材下依然保持了全功能设计。

Ultrabook是未来趋势 东芝产品经理专访
▲东芝Portégé Z830

  这款Portégé Z830拥有镁金属外壳,覆盖机身与键盘的蜂巢一体式结构设计和创新的内部架构,用以吸收冲击和增强硬度。东芝电脑产品部部长董奕先生介绍说,东芝Portégé Z830凭借这样的设计可以承受100kg的压力,并能保持4面可以从76cm的高度跌落后正常使用,这一点这对轻薄笔记本是非常难得的。以下为专访实录。

  IT168:Ultrabook产品对厂商的设计和制造能力有很高要求,但同时也需要有一定的首选成本控制,其定位和受众数量都会比之前定位奢华的高端超轻薄本要低,那么那么东芝是如何做到在保持良好做工下的成本控制的?

  董奕:第一, 东芝以前的许多超轻薄笔记本的零部件是我们自己生产的,包括适合超轻薄笔记本使用的风扇,后来我们研发了独有的散热技术,这使得我们即使用普通的散热器也可以获得理想的散热性能,因此成本控制的非常好,比如我们的R700现在在市场上的售价在5999元左右,现在能像R700一样将价格控制在这个范围的超轻薄本为数不多。
  第二, 东芝笔记本的许多技术和配件都是自己研发的,在杭州也有有专门的研发、设计和生产部门,随着量产,成本也会控制的很低,比如笔记本主板是由我们自己研发、设计和生产的,这比用其他厂商的主板成本要低许多。因为Inte也在力图让Ultrabook替代主流笔记本,所以在成本控制方面非常重要,如果成本控制不好,那么想替代传统笔记本就是一句空话。
  第三,Intel本身也在组织很多零部件生产商,去做出规模化、小型化的零部件。所以综合几方面因素,在今年或者明年成本会控制到很好的程度。

Ultrabook是未来趋势 东芝产品经理专访
▲高效能的散热技术 在狭小的空间里实现高效散热

  IT168:东芝也生产机械硬盘(HDD)和SSD,不过在采用机械式硬盘的部分笔记本上,并没有采用自家的硬盘,那么在Ultrabook上,是否会一直用自己的SSD呢?

  董奕:是的,目前的Z830就是采用自己的SSD,以后还会是用自己的SSD。因为最早的SSD就是东芝自己生产的,从64GB到128GB,现在256GB的已经可以被广泛使用,而且现在我们已经有640GB、750GB,最大的已经接近1TB。一方面,我们研发更大容量的SSD,另一方面,我么也在为降低成本而努力,我觉得应该到明年或者后年,SSD成本会有较大幅度下降,因为技术是掌握在少数几家厂商手中,我们不会用HDD来装载Ultrabook上,以后的Ultrabook会一直采用SSD,摆在我们面前的问题就是如何继续降低成本。

Ultrabook是未来趋势 东芝产品经理专访
▲东芝Z830也采用了和R830一样的快速启动技术

  IT168:Ultrabook中要求系统有很快的响应时间,目前都采用了SSD的方式,但是目前的系统的复杂性还是会让用户出现一些担心,东芝会不会考虑采用双系统的方式进行优化?或者还有其他的什么形式可以做到更好?

  董奕:双系统应该不会,目前仍然是以Windows系统为主,Z830搭载的是Windows 7专业版。从硬件的安全性来讲,之前提到的包括散热、抗挤压、抗摔都不是问题。从数据安全上来讲,不论是在SSD还是在指纹识别方面,我们都可以做到东芝的保证,比如SSD也可以做到像HDD一样的加密,这个是数据安全方面;从系统稳定性来讲,Ultrabook从本质上来讲和普通PC是一样的,成熟的Windows系统加上东芝这么多年来在超轻薄本上方面的硬件系统上的技术积累,稳定性方面不会有什么问题,至少从Z830目前的测试情况来看,是非常非常稳定的。这和散热也有很大关系,如果散热不好,稳定性肯定会差。从Z830的在各种负荷下的温度表现以及散热方式在业内都是很好的,所以这是保证系统稳定运行的重要条件之一。

Ultrabook是未来趋势 东芝产品经理专访
▲超耐久设计 A免可承受100Kg的压力

  IT168:前面提到东芝具有自己的主板研发、设计和生产能力,而目前的Ultrabook主要采用核芯显卡,那么东芝会不会利用自己在主板设计、制造方面的优势,通过对主板进行优化布局、减小体积来增加一块独立显卡呢,或者说将独显显示核心整合到主板上?未来Ultrabook在图形和游戏性能上会达到怎么样的程度?

  董奕:目前我们推出的Z830是13英寸产品,明年可能不光有13英寸产品,或许还有14英寸的型号推出,我们会尽量满足不同用户的需求,不排除独立显卡可能会用在14英寸Ultrabook上面。不过硬件的高度整合是以后的发展趋势,对于Ultrabook来说尤其如此,采用独立显卡也会有它的弊端,比如散热和功耗方面。另一方面,不论是Intel的核心显卡还是AMD的APU,目前来说性能已经很强了,而且Intel的GT2核心显卡,相对于一般的中低端独显来说已经可以超越,如果到明年的Chief River平台上的话,GT2应该可以和现在的高端显卡媲美。只是目前消费者对核心显卡的未来性能还没有足够的认识,我们相信随着核心显卡性能的提升,如果到明年的话,Ultrabook会被更多的客户认可。

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