编者按：薄是雅致和时尚的表现，薄是代表着一种科技的极致和简洁的表现。早在2009年随着英特尔CULV和AMD Yukon平台的大规模推进，轻薄笔记本开始进入主流消费者的视线，与此同时众多一线品牌也是蜂拥而至，纷纷推出定位主流的产品，而随着产品线的丰富令超薄型笔记本电脑已经从功能型的产品成为时尚和品味的代表。
【IT168 评测】 2011年07月20日，新一代MacBook Air上市，苹果官网再将打出了令人惊叹的广告语：“未来的笔记本电脑，现已面市。”很明显，苹果为笔记本行业制造了一条时间分割线，你我手中的笔记本仅属于现在，MacBook Air则属于未来。但事实并未如此，虽然其官方声称新一代MacBook Air的设计灵感源自iPad的启发，固态存储、及时响应、超长待机时间、标配闪存、轻薄便携，iPad的种种优势会在新MacBook Air上得到体现。但除了外型设计其产品的核心部件的解决方案很大程度上采纳了英特尔Ultrabook的概念。
▲英特尔Ultrabook规范
Ultrabook作为英特尔的一套规范，有助于让OEM厂商迅速占领超便携笔记本市场。今年第二季度以来，英特尔一直致力于推动OEM厂商在Ultrabook项目上的进展。期望借助这一规范，让更多厂商设计出功能强劲、重量轻薄、续航时间更长的高端超薄笔记本电脑。
▲Ultrabook RoadMap
按照英特尔的整体规划Ultrabook的发展将化分为三个阶段：第一阶段，英特尔将采用第二代超低压Core处理器同时实现性能、轻薄和节电；第二阶段，英特尔下一代微处理器架构 Ivy Bridge将加入战局，时间是2012年上半年，同时USB3.0和Thunderbolt接口将成为标配；第三阶段，2013年新体系架构Haswell将出现在Ultrabook，届时可以实现快速启动和快速唤醒特性。
▲三星900X1B笔记本电脑
而随着英特尔提出Ultrabook概念，PC阵营也一窝蜂地推出轻薄笔电。似乎很不甘心让苹果MacbookAir抢了轻薄的风头。继华硕推出UX21之后，HP、Acer、DELL、Sony、三星等厂商均表示对Ultrabook的支持，特别是三星新近上市的900X1B可以说是该阵营中进入市场最快的一款产品。
▲三星900X1B笔记本规格
三星900X1B搭载第二代智能酷睿处理器超低电压版i3-2357，主频1.3G，支持双核四线程处理。配备Intel HD Graphics 3000显卡，4G DDR3内存，可流畅进行入门级图形处理应用。最值得一提的是，三星900X1B搭配128SSD硬盘，既可以提升硬盘驱动速度，比硬驱（HDD）速度快60%，又可以保证存储资料的安全。拥有1个USB3.0、1个USB2.0、1个HDMI、蓝牙3.0模块，方便数据传输，支持802.11bgn 无线传输，实现移动网络应用；标配1.3M高清网络摄像头，满足日常或工作视频需求。
▲杜拉铝合金材质
采用航空杜拉铝合金材质，重量比市场上使用较多的镁铝合金更轻，这也让笔记本电脑变得更轻。而且具有耐磨耐压抗腐蚀的特性，硬度是铝镁合金的两倍，这种材质是笔记本电脑未来发展的一个趋势。
▲三星优视屏
此外，三星900X1B拥有可根据外部光线对屏幕亮度自动调节的光感系统，并且经典的卵石键盘还可自动根据环境光线明暗程度调整背光。光线明亮时，键盘背光关闭；当光线昏暗时，背光则越来越亮，方便应用。
▲三星独有的快速启动技术
三星900X1B还加入了三星独有的快速启动技术，从按下电源开关启动到windows7系统完全载入不超过60秒，无需更多等待，比竞品样机节约15%的时间。而3秒快速开机技术，只需在3秒钟内激活休眠状态，回到之前工作页面，大幅提升移动使用效率。采用锂聚合物电池，续航长达7小时，充分满足移动所需。
▲苹果、华硕与三星
点评：仅从产品做工与用料来看， 三星900X1B与之前风头正劲的华硕UX21相比并不逊色，甚至在细节用料方面更胜一筹，当然在最终定价方面也将远高于Ultrabook最初的定位。根据英特尔最初的想法，Ultrabook中的主流产品价格应低于1000美元（核算人民币6500元左右），但就目前发布的新品来看，无论是三星的900X1B亦或是华硕的UX21都很难降低到该价格线以下。多数新品为了能在外形上吸引更多的眼球，其一体成型（unibody）设计需要特殊机床设备，大大增加代工和生产成本。而固态硬盘和英特尔平台的价格也是硬成本，如果定价6500元，这些厂商很难获得满意利润，这无疑令英特尔处于尴尬境地。
在核心部件的搭配方面三星900X1B与之前我们提及的苹果MacBook Air和华硕UX21基本一致，除了i3超低电压版处理器之外同样提供了Core i5的低电压搭配。这也符合了英特尔的设计思想，采用第二代超低压Core处理器的同时实现性能、轻薄和节电。其整体性能将明显优于上一代超低电压Core产品。
▲三星900X1B核心部件
然而对于更多用户而言Ultrabook在发热量方面的关心程度绝不亚于其性能上的体验。的确，在不足20mm的摸具下同时满足主流应用需求，其产品的散热设计要求也将提升到一个新的高度。我们看到，就目前已经上市的新品而言，具有一体化的金属材质随热对于核心部件的散热效率有着一定改善，但从日常体验效果还是令人担忧的。
▲三星900X1B键盘面
新MacBook Air机身底面
▲三星900X1B机身底面
通过热成像图可以很明显的看出，无论是之前的MacBook Air还是新近推出的三星900X1B由于机身内部空间过于狭小加上摸具用料具有较强的导热性，其键盘和机身底面都很容易出现热量堆积。特别是更为纤薄的三星900X1B，在长时间高负荷应用中，其底部最高温度可达48摄氏度以上，如此的发热量在传统轻薄本中就是老生常谈的问题，而到了Ultrabook身上也是很难杜绝。因此很多业界专家更看到未来基于Ivy Bridge平台的Ultrabook产品。
▲Ivy Bridge处理器架构
Ivy Bridge基于该系列处理器的笔记本电脑将提升电源效率，提升视觉性能。最为重要的是，Ivy Bridge是第一款利用英特尔22纳米（nm）制程技术制造的量产芯片。该芯片使用英特尔于5月份宣布推出的创新3-D晶体管设计，即三栅极（Tri-Gate）晶体管技术。该技术会使晶体管电流泄漏会显著减少，有源功率降低，而晶体管密度增加，可进一步延长电池寿命。英特尔计划于2012年上半年推出该系列产品，相信届时OEM厂商所推出的Ultrabook，并用更低的成本达到MacBook Air的水平。
