【IDF 2011 特别报道】由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以“智无界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，助力新一代信息技术等战略性新兴产业发展。
13日上午，技术峰会正在国家会议中心如火如荼的召开，大大小小的演讲有数十个在同时进行，笔者参加了目前最热门的USB3.0技术讲座，将获得的第一手资料分享给大家。
▲超高速 USB (USB 3.0)会议议程
此次讲座的主题为“超高速 USB (USB 3.0)：生态系统和新兴设备类别”，演讲人为Intel USB3.0高级架构工程师Abdul Ismail先生。
▲USB3.0的优势设计
此次讲座涉及很多USB3.0底层微观架构的相关内容，详细讲述了USB3.0相对于USB2.0在数据传输协议方面的改进和兼容方案。由于现场不允许拍照，因此更深层次技术方面的资料需要等待稍后Intel官网放出白皮书才能获得。这里只为大家介绍一些宏观方面的内容。（相关链接：https://intel.wingateweb.com/bj11/scheduler/catalog.do）
▲UAS协议设计的目标
▲传统的BOT协议与UASP协议工作方式对比
