AMD销售副总裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion将会由一个CPU和一个GPU组成，但是到了2015年，融合模式将会改变。在2015年的第二代中，你将看到不到CPU和GPU的区别，这两种概念都将消失。”
PC厂商戴尔目前正在对AMD Fusion处理器进行评估，考虑在未来的笔记本和台式机产品中引入，从而减小体积、提高能效。戴尔高级产品规划Lane McCullough表示，在一块芯片上同时提供CPU、GPU的概念能给笔记本、台式机带来能耗和性能方面的改进，无需耗电的独立显卡就能改善整机图形性能，戴尔非常喜欢这种弹性设计。不过他拒绝透露戴尔是否已经在其系统中测试这种融合芯片。
AMD在2006年收购ATI之后就立刻提出了Fusion融合计划，并将这种理念融入了公司的发展方向，不过将CPU、GPU两种不同的执行单元合二为一并非易事。Intel虽然抢先推出了整合型处理器，但只不过是简单的把GPU和CPU两颗芯片封装在一起，下一代Sandy Bridge架构升级为单芯片封装，但暂时没有彻底将它们融合的计划。
AMD首款Fusion APU处理器代号“Llano”，主要面向笔记本，采用23nm SOI工艺制造，主要包括一个x86四核心处理器和DX11图形核心两部分，目前已经拿出样品，定于年底量产，明年提供给OEM厂商。
编辑点评：GPU和CPU在早几年就提出，这样的结合一方面能够更好的平衡功耗和性能，另外提高小型便携设备的性能；而AMD 3A平台显然更好实现，没有NVIDIA和intel的互相争吵，所以才会让这样的技术更早的融合和实现，这样也必将影响硬件厂商的新争端，到时候又是一番热闹的景象。
