【IT168 技巧】根据国际数据公司(IDC)分析员的报告指出，到2011年个人电脑用户将大部分使用手提电脑，取代了桌上电脑的地位。随着时间的推移，许多先前购买的电脑已经逐步进入维修期，同时许多关于维修的问题也暴露出来。一些不正规的维修点漫天要价，以各种理由欺骗消费者，不过随着一些正规维修团队的出现，相信这一局面将逐渐得到改善。由于笔者工作环境的特殊情况，对笔记本电脑维修接触颇深，今天就和大家一起简单的聊聊笔记本问题是如何出现以及维修。
一、虚焊引发的多种问题
由于目前笔记本的封装形式都在用BGA封装，BGA封装有其很大的优点，但由于采用锡珠焊接，这种焊接在使用中往往会造成虚焊现象，从而产生各种问题，在台式机主板主要表现在CPU座虚焊，而在笔记本中表现最多的是显卡虚焊，从而造成花屏，屏幕不亮等现象。
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对于虚焊（BGA）封装，目前最专业的维修就是采用BGA返修站进行BGA的重新焊接或植球，以达到修复的目的。目前BGA返修站价格相对较高，所以许多维修点都不具有这种设备，他们往往采用电炉等设备进行加热，在加热过程由于加热不均及加热温度无法掌握，造成主板变形或原件脱落，从而造成无法挽回的损失。所以我们提醒消费者，在维修中如果维修人员说您的主板虚焊，一定要仔细看他们是否有专业的BGA设备，可能他们会以各种托词阻止您看设备，这时您就要小心了。
由于BGA设备的高昂投入和在维修中的高风险性，所以BGA焊接的费用都会很贵。BGA设备并不是功能较多，在维修中由于各种主板的BGA曲线不同，可能会造成显卡不亮的现象，虽然通过专业的植球设备可能会挽回，但由于存在着高风险，所以在维修前，维修人员都会对您讲明，或签订维修协议。
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BGA维修也叫芯片级维修，其维修也不是向业界宣传的那么高深。在维修前，维修人员会将助焊膏吹入需要焊接的芯片下面，然后将主板放在BGA台上，根据芯片的不同，采用的焊接温度和温度变化的曲线也不同，从而让主板与芯片完美焊接，以达到修复的目的。
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| BGA也不是100%，有时加焊后问题依然无法解决 |
由于笔记本的原件之间比较紧密，所以一些莫名的毛病在经过BGA焊接台的修复后都可能迎刃而解，所以大家在确定笔记本的主要要进行焊接前一定要谨慎，如果主板变形或者原件脱落，可能永远无法修复。
